[发明专利]覆铜箔层压板、带树脂的铜箔以及使用它们的电路板

说明书

本发明一个方面涉及一种覆铜箔层压板，其包括：绝缘层，包含树脂组合物的固化物；以及表面处理铜箔，处于所述绝缘层的单侧表面或两侧表面，其中，所述树脂组合物包含在分子内具有下述式(1)所示的结构单元的聚合物，式(1)中，Z表示亚芳基，R₁～R₃各自独立地表示氢原子或烷基，R₄～R₆各自独立地表示氢原子或碳数1～6的烷基，并且，所述表面处理铜箔是在铜箔的至少一个表面侧具有铜的微细粗糙化颗粒处理层的表面处理铜箔，所述微细粗糙化颗粒处理层由粒径为40～200nm的微细铜颗粒形成，在所述微细粗糙化颗粒处理层上具有含镍的耐热处理层，在所述耐热处理层上具有至少含铬的防锈处理层，在所述防锈处理层上具有硅烷偶联剂处理层，且所述耐热处理层中的镍附着量为30～60mg/m²。

技术领域

本发明涉及覆铜箔层压板、带树脂的铜箔以及使用它们的电路板。

背景技术

在应对高频的高速信号传输板中使用各种金属箔，尤其是铜箔来作为导体，但是将来需要应对使用比现在更高频率的信号的5G和WiGig(Wireless Gigabit，无线千兆比特)等。因此，要求进一步降低基板的传输损耗。

关于如上所述的问题，想要降低传输损耗，需要对构成基板的树脂基材和铜箔进行改良。即，需要降低树脂基材的电介质引起的传输损耗，并进一步降低铜箔的导体损耗。

其中，关于铜箔侧的改良，以往通过降低表面粗糙度等降低了导体损耗。但是，如果降低表面粗糙度，则存在作为用于基板的铜箔的基本特性而必不可少的与树脂的密合性和耐热性降低的问题，如果增大表面粗糙度，则存在传输损耗增大的问题，难以兼顾传输特性和基本特性。认为其理由在于：如果降低粗糙度，则与树脂的粘接面积减少，难以得到基于锚固效应的密合，其结果剥离强度降低，耐热也变差；如果增大粗糙度，则流过铜箔表面的电流的电阻增大，传输损耗增大。

除此之外，作为用于形成高频信号传输电路的表面处理铜箔，已公开了针对影响传输特性的粗糙化处理层，不是使用以往的金属铜而是使用非导体的铜复合化合物来形成，从而防止电流流通，由此降低因粗糙化处理引起的导电损耗(专利文献1)。

另外，还已知在印刷布线板用表面处理铜箔中，调整影响传输特性的硅烷偶联剂层的粗糙化颗粒的平均高度，或者调整包含镍的金属处理层的镍元素量(专利文献2)。

另一方面，从树脂基材方面，报道了通过使用包含改性聚苯醚化合物的树脂能够改善低介电特性(专利文献3)。

但是，在上述专利文献1记载的技术中不进行阻隔处理、铬酸盐处理等，因此存在耐热性特别差的问题。

另一方面，在上述专利文献2记载的技术中由于作为阻隔处理层发挥作用的金属处理层的处理量少，因此存在难以在高温区域(例如150℃以上)确保耐热性的问题。

而且，树脂基材的现状是，为了得到更优异的传输特性，正在摸索包含具有更低的介电损耗因数的化合物的树脂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公报第6110581号

专利文献2：日本专利公报第6182584号

专利文献3：日本专利公开公报特开2013-23517号

发明内容

本发明鉴于如上所述的情况而作出，其目的在于提供能够降低高速信号传输板的传输损耗，且密合性和耐热性优异的覆铜箔层压板、带树脂的铜箔以及使用它们的高可靠性的电路板。

本发明一个方面涉及一种覆铜箔层压板，其包括：绝缘层，包含树脂组合物的固化物；以及表面处理铜箔，处于所述绝缘层的单侧表面或两侧表面，其中，所述树脂组合物包含在分子内具有下述式(1)所示的结构单元的聚合物，