[发明专利]声谐振器装置

权利要求书

1.一种制造用于流体装置的体声波谐振器结构的方法，包括：

在基板的第一表面的一部分上方设置第一导电材料以形成第一电极的至少一部分，所述基板具有与所述第一表面相对的第二表面；

在所述第一电极上方设置压电材料；

在所述压电材料上方设置第二导电材料以形成第二电极的至少一部分，其中所述第二导电材料基本上平行于所述基板的所述第一表面延伸，所述第二导电材料至少部分地在所述第一导电材料上方延伸，其中所述第一导电材料、所述压电材料和所述第二导电材料的重叠区域形成体声波谐振器，所述体声波谐振器具有第一侧和相对的第二侧；

在所述体声波谐振器的第一侧上方设置声能管理结构；

在所述第二导电材料的延伸超出所述体声波谐振器的一部分上方设置第三导电材料，其中所述第三导电材料形成互连件，所述互连件在所述声能管理结构上方在基本垂直于所述基板的所述第一表面的方向延伸；以及

去除所述基板的所述第二表面的一部分以暴露在所述体声波谐振器的第二侧处的所述第一电极处的化学机械连接。

2.根据权利要求1所述的方法，其中在所述体声波谐振器的第一侧上方设置声能管理结构包括由可光成像材料形成至少一个壁结构和顶部以在所述体声波谐振器上方限定气腔。

3.根据权利要求1所述的方法，其中在所述体声波谐振器的第一侧上方形成所述声能管理结构包括设置材料层以在所述体声波谐振器上方形成声反射镜。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，还包括：

在所述基板上设置并且图案化牺牲层；以及

在所述牺牲层上方设置钝化层，

其中在设置所述第一导电材料之前设置所述钝化层，

其中在所述基板的所述第一部分上方设置所述第一导电材料包括图案化所述第一导电材料使得所述第一导电材料在所述牺牲层上方对齐，以及

其中所述钝化层在与所述第一导电材料重叠的区域中形成所述第一电极的至少一部分。

5.根据权利要求4所述的方法，还包括：

去除与所述钝化层相邻的所述牺牲层。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中去除所述基板的一部分包括减小所述基板的厚度。

7.根据权利要求6所述的方法，其中所述基板的厚度减小到200微米至400微米厚。

8.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，还包括将所述体声波谐振器结构安装到基部，其中安装所述体声波谐振器包括至少将所述互连件电耦合到所述基部。

9.一种制造流体装置的方法，所述方法包括：

形成体声波谐振器结构，其中形成所述体声波谐振器结构包括：

将第一导电材料设置在基板的第一表面的一部分上方以形成第一电极的至少一部分，

在所述第一导电材料上方设置压电材料；

在所述压电材料上方设置第二导电材料以形成第二电极的至少一部分，其中所述第二导电材料基本上平行于所述基板的所述第一表面延伸，所述第二导电材料至少部分地在所述第一导电材料上方延伸，其中所述第一导电材料、所述压电材料和所述第二导电材料的重叠区域形成体声波谐振器，

在所述体声波谐振器的第一侧上方形成声反射器，

将第三导电材料设置在所述第二导电材料的延伸超出所述体声波谐振器的一部分上方，其中所述第三导电材料形成互连件，所述互连件在所述反射器结构上方在基本垂直于所述基板的所述第一表面的方向延伸，以及

去除所述基板的一部分以在所述体波声波谐振器的第二侧暴露所述第一电极；以及

将所述体声波谐振器结构安装到基部，其中安装所述体声波谐振器包括将所述互连件耦合到所述基部。

10.根据权利要求9所述的方法，还包括：

在所述体波声波谐振器和所述基部之间设置粘合剂材料。