[发明专利]粘接片、物品和物品的制造方法

权利要求书

1.一种粘接片，其特征在于，用于嵌件成形，所述嵌件成形为：在将所述粘接片贴附于嵌件的装饰层表面后，将熔融树脂喷射涂布于贴附面而被覆装饰层表面，

所述粘接片的基材的至少一面具有层叠有压敏粘接剂或热敏粘接剂的粘接剂层，

所述粘接剂层在温度85℃的气氛下以频率3Hz测定得到的拉伸储能模量E’₈₅为1×10⁵Pa～1×10⁸Pa的范围内、且在温度200℃的气氛下以频率3Hz测定得到的拉伸储能模量E’₂₀₀为1×10⁵Pa～1×10⁷Pa的范围内、且以频率3Hz测定得到的拉伸损耗模量除以拉伸储能模量得到的损耗角正切tanδ在温度60℃～200℃的范围为0.8以下。

2.根据权利要求1所述的粘接片，其中，

粘接片未被装饰，粘接片为雾度5.0％以下的无色透明，或者粘接片的粘接剂层表面与被覆树脂的色差ΔE为5.0以内。

3.根据权利要求1或2所述的粘接片，其中，

所述粘接剂层的凝胶分率在40质量％～95质量％的范围内。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的粘接片，其中，

粘接片的粘接剂层由含有聚酯系树脂和聚酯氨基甲酸酯系树脂的配合物形成，且通过异氰酸酯化合物交联而成。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的粘接片，其中，

粘接片的粘接剂层由粘接剂形成，所述粘接剂包含主链不具有酯键的树脂和交联剂，所述主链不具有酯键的树脂被交联。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的粘接片，其中，

粘接片的基材为苯乙烯系聚合物或苯乙烯系共聚物。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的粘接片，其中，

粘接片的基材的厚度为50μm～2000μm的范围内。

8.一种物品，其特征在于，其是依次将包含透光性树脂和装饰层的嵌件、权利要求1～7中任一项所述的粘接片、以及被覆树脂层叠而成的。

9.一种物品的制造方法，其特征在于，依次包括以下工序：

装饰透光性树脂的表面，制作嵌件的工序[1]，

将权利要求1～7中任一项所述的粘接片的具有粘接剂层的面贴合于装饰层的表面上接近浇口的位置的工序[2]，

将依次层叠有嵌件、粘接片的结构体设置于模具中，由浇口向粘接片的表面喷射熔融树脂，被覆嵌件和粘接片的工序[3]。