[发明专利]热传导机构

说明书

提供一种热传导机构，包括：具有至少一个热源的第一构件；具有散热元件且能够相对于第一构件位移的第二构件；以及将热源的热传递到散热元件的传热片。传热片的可以接触第一构件或第二构件的至少一部分的部分设置有保护片。

技术领域

本公开内容涉及热传导机构。

背景技术

例如，诸如成像设备的各种设备安装有在操作时产生热的各种装置。例如，存在如下情况：安装在成像设备上的成像元件在操作时产生热并使成像设备的性能劣化。

因此，在诸如成像设备的设备中，采用用于将设备内部产生的热散发到外部的结构。例如，专利文献1描述了一种成像设备，其包括散发由成像元件产生的热的导热片(散热片)。

引用列表

专利文献

专利文献1：JP 2012-28940 A

发明内容

技术问题

一般而言，存在一些组成构件可相对于其他构件位移的装置。认为在这样的装置中也期望实现如上所述的散热。然而，当在这样的装置中包括用于散热的导热片的情况下，推测的是，当构件位移时，导热片的与装置中包括的特定构件的一部分接触的部分被磨损。

专利文献1中描述的成像设备不是假定每个构件位移到导热片磨损的程度的成像设备。因此，专利文献1中记载的技术没有考虑在构件位移时导热片的磨损。

因此，本公开内容提出了一种新的且改进的热传导机构，其能够通过导热片散热，同时抑制构件位移时导热片的磨损。

问题的解决方案

根据本公开内容，提供一种热传导机构，其包括：包括至少一个热源的第一构件；包括散热元件的第二构件，第二构件可相对于第一构件位移；以及将热源的热传递到散热元件的导热片；其中，保护片被设置到导热片的可以与第一构件或第二构件的至少一部分接触的部分。

附图说明

图1是示出整个HMD的外视图。

图2是用于说明HMD中包括的前块中包括的第一构件的热源的图。

图3是示出未应用本公开内容的技术的热传导机构的结构的参考图。

图4是根据本公开内容的实施方式的热传导机构的示意图。

图5是示出根据本公开内容的实施方式的热传导机构中包括的第一构件已经沿向前方向滑动的状态的图。

图6是示出第一导热片的滑动部分中垂直于X轴的横截面的图。

图7是示出固定至热源的第一导热片的垂直于X轴的横截面的图。

图8是根据第一变型的热传导机构的示意图。

图9是根据第二变型的热传导机构的示意图。

图10是根据第三变型的热传导机构的示意图。

图11是示出根据第二实施方式的热传导机构的外观的图。

图12是示出根据第二实施方式的热传导机构的结构的图。

图13是示出根据第二实施方式的热传导机构中的第二构件相对于第一构件顺时针旋转90°的状态的图。

具体实施方式