[发明专利]用于在具有旋转叶片与气体注入的固定空腔室中涂覆粒子的反应器有效
申请号: | 202080034855.X | 申请日: | 2020-04-22 |
公开(公告)号: | CN113811636B | 公开(公告)日: | 2023-10-20 |
发明(设计)人: | 乔纳森·弗兰克尔;科林·C·内科克;普拉文·K·纳万克尔;夸克·特伦;戈文德拉·德赛;塞卡尔·克里希纳萨米;桑迪普·S·德赛 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/44;C23C16/442 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 具有 旋转 叶片 气体 注入 固定 空腔 室中涂覆 粒子 反应器 | ||
1.一种涂覆粒子的反应器,包括:
固定的真空腔室,所述固定的真空腔室用于保持待涂覆粒子的床,所述腔室具有下部和上部,所述下部形成半圆柱体;
真空端口,所述真空端口位于所述腔室的所述上部中;
叶片组件,包括
可旋转的驱动轴,所述可旋转的驱动轴沿着所述半圆柱体的轴向轴线延伸穿过所述腔室,
多个叶片,所述多个叶片从所述驱动轴径向延伸,使得由所述电机驱动的所述驱动轴的旋转使所述多个叶片绕所述驱动轴公转;以及
电机,所述电机用于使所述驱动轴旋转;和
化学物质输送系统,所述化学物质输送系统用于输送第一流体;
第一气体注入组件,所述第一气体注入组件从所述化学物质输送系统接收所述第一流体,并且所述第一气体注入组件具有孔,所述孔被配置为将第一反应物或前驱物气体注入所述腔室的所述下部,并使得所述第一反应物或前驱物气体流以实质上与所述半圆柱体的弯曲内表面相切的方式被注入所述腔室。
2.根据权利要求1所述的反应器,其中所述第一气体注入组件被配置为在垂直于所述轴向轴线的方向上注入所述第一反应物或前驱物气体。
3.根据权利要求1所述的反应器,其中所述第一气体注入组件包括在平行于所述轴向轴线的第一列中延伸的第一多个孔,并且其中所述第一气体注入组件被配置为经由所述第一多个孔注入所述第一反应物或前驱物气体。
4.根据权利要求3所述的反应器,其中所述第一多个孔位于所述腔室的所述下部的下四分之一中。
5.根据权利要求3所述的反应器,其中所述化学物质输送系统被配置为输送第二流体,且所述反应器进一步包括第二气体注入组件,所述第二气体注入组件从所述化学物质输送系统接收所述第二流体,并且所述第二气体注入组件具有孔,所述孔被配置为将第二反应物或前驱物气体注入所述腔室的所述下部,并使得将所述第二反应物或前驱物气体以实质上与所述半圆柱体的弯曲内表面相切地流动。
6.根据权利要求5所述的反应器,其中所述第二气体注入组件包括在平行于所述轴向轴线的第二列中延伸的第二多个孔,并且其中所述第二气体注入组件被配置为经由所述第二多个孔注入所述第二反应物或前驱物气体。
7.根据权利要求3所述的反应器,其中所述第一气体注入组件包括歧管和从所述歧管延伸到所述第一多个喷嘴的多个管道,并且所述反应器包括在所述歧管和所述多个管道之间的限制部。
8.一种涂覆粒子的反应器,包括:
固定的真空腔室,所述固定的真空腔室用于保持待涂覆粒子的床,所述腔室具有下部和上部,所述下部形成半圆柱体;
真空端口,所述真空端口位于所述腔室的所述上部中;
叶片组件,包括
可旋转的驱动轴,所述可旋转的驱动轴沿着所述半圆柱体的轴向轴线延伸穿过所述腔室,
多个叶片,所述多个叶片从所述驱动轴径向延伸,使得由所述电机驱动的所述驱动轴的旋转使所述多个叶片绕所述驱动轴公转;以及
电机,所述电机用于使所述驱动轴旋转;和
化学物质输送系统,所述化学物质输送系统用于输送包括至少第一液体的多种流体;
第一气体注入组件,所述第一气体注入组件从所述化学物质输送系统接收所述第一液体,所述第一气体注入组件包含蒸发器、岐管以及多个管道,所述蒸发器用于将所述第一液体转变成第一反应物或前驱物气体,所述岐管用于从所述蒸发器接收所述第一反应物或前驱物气体,所述多个管道从所述岐管通向位于所述腔室的所述下部中的多个孔。
9.根据权利要求8所述的反应器,其中所述蒸发器、歧管和通道形成为一体。
10.根据权利要求8所述的反应器,包括连接所述化学物质输送系统的通道,以从所述化学物质输送系统输送惰性气体到所述歧管。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于应用材料公司,未经应用材料公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202080034855.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:在椎体间引导椎体间间隔件的系统
- 下一篇:用于容器封口的封口装置
- 同类专利
- 专利分类
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的