[发明专利]热固性复合表面膜直接应用于经紫外线处理的热塑性表面及相关复合结构

权利要求书

1.一种复合结构，其包括直接粘合到热固(性)表面膜的热塑性基材；

其中所述直接粘合限定了所述热塑性基材的热塑性表面和所述热固(性)表面膜的第一表面之间的界面，所述热固(性)表面膜进一步包括与所述热固(性)表面膜的所述第一表面相对的第二表面。

2.根据权利要求1所述的复合结构，其中所述热塑性基材包含：

(a)聚芳醚酮，诸如聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酮酮(PEKK)、聚醚酮(PEK)；聚醚醚酮酮(PEEKK)；或聚醚酮醚酮酮(PEKEKK)；

(b)含有直接连接到羰基的苯基的聚合物，任选地其中所述羰基是酰胺基团的一部分，诸如聚芳酰胺(PARA)；

(c)聚苯硫醚(PPS)；

(d)聚苯醚(PPO)；或者

(e)聚醚酰亚胺(PEI)。

3.根据权利要求1所述的复合结构，其中所述热塑性基材包含热塑性聚合物，所述热塑性聚合物的键在被足够强度的光化辐射照射时易于发生至少部分光解裂解，其中所述光化辐射包括具有在约10nm至约500nm或约100nm至约450nm范围内、优选在约200nm至约350nm范围内的至少一种波长的辐射。

4.根据权利要求1所述的复合结构，其中所述热塑性基材包含热塑性聚合物，所述热塑性聚合物的键在至少一种波长下的约0.1J/cm²至约300J/cm²范围内的能量下，优选地在至少一种波长下的约0.5J/cm²至约250J/cm²或约1.5J/cm²至约250J/cm²的范围内的能量下被至少一种波长(任选地1、2、3或4种波长)的光化辐射照射时易于发生至少部分光解裂解。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的复合结构，其中所述热固(性)表面膜未固化。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的复合结构，其中所述热固(性)表面膜被部分固化。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的复合结构，其中所述热固(性)表面膜是环氧类热固(性)表面膜。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的复合结构，其中所述热固(性)表面膜本身是包含热固(性)树脂内所含的一种或多种有机或无机纤维、织物、编织物、网状物，或多孔片材的固体形式的复合材料。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的复合结构，其中所述热固(性)表面膜是包含设置在所述热固(性)表面膜的所述第二表面处或下方的一种或多种可剥离的有机或无机织物、编织物、网状物，或多孔片材的固体形式的复合材料。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的复合结构，其中所述热固(性)表面膜是包含热固(性)树脂内所含的一种或多种有机或无机织物、编织物、网状物，或多孔片材的固体形式的复合材料，并且进一步包含适用于雷击保护、电流耗散、EMI屏蔽或热传递应用的至少一种导电材料。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的复合结构，其中所述环氧类热固(性)表面膜是包含一种或多种有机或无机织物、编织物、网状物，或多孔片材的固体形式的复合材料，并且进一步包括适合用作热固(性)树脂中所含的抗冲改性剂的至少一种颗粒材料。