[发明专利]碳化硅衬底在审

专利信息
申请号: 202080034932.1 申请日: 2020-03-19
公开(公告)号: CN113825863A 公开(公告)日: 2021-12-21
发明(设计)人: 本家翼;冲田恭子 申请(专利权)人: 住友电气工业株式会社
主分类号: C30B29/36 分类号: C30B29/36;C30B23/06;C30B33/00;H01L21/205
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 杨海荣;曲盛
地址: 日本大阪*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 碳化硅 衬底
【权利要求书】:

1.一种碳化硅衬底,其中,所述碳化硅衬底具有:

第一主面;

第二主面,所述第二主面位于与所述第一主面相反侧;和

倒角部,所述倒角部与所述第一主面和所述第二主面各自连接,

所述碳化硅衬底的最大直径为150mm以上,并且

所述倒角部的表面锰浓度为1×1011原子/cm2以下。

2.如权利要求1所述的碳化硅衬底,其中,所述倒角部的算术平均粗糙度大于所述第一主面和所述第二主面各自的算术平均粗糙度。

3.如权利要求1或权利要求2所述的碳化硅衬底,其中,所述倒角部的表面钠浓度为1×108原子/cm2以上。

4.如权利要求1~权利要求3中任一项所述的碳化硅衬底,其中,所述倒角部的表面钠浓度为3×1011原子/cm2以下。

5.如权利要求1~权利要求4中任一项所述的碳化硅衬底,其中,所述倒角部的表面钾浓度为1×1011原子/cm2以下。

6.如权利要求1~权利要求5中任一项所述的碳化硅衬底,其中,所述倒角部的表面铁浓度为1×1011原子/cm2以下。

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