[发明专利]无机微粒子分散体、硬化性组合物、硬化物及光学构件有效
| 申请号： | 202080034990.4 | 申请日： | 2020-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN113840882B | 公开（公告）日： | 2023-08-11 |
| 发明（设计）人： | 西田卓哉;伊藤正広;申东美 | 申请（专利权）人： | DIC株式会社 |
| 主分类号： | C09C1/00 | 分类号： | C09C1/00;C09C3/08;C09C3/12;C09D4/00;C09D7/62;G02B1/14 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨文娟;臧建明 |
| 地址： | 日本东京板桥区坂下三丁目3*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 无机 微粒子 散体 化性 组合 硬化 光学 构件 | ||
【权利要求书】：
1.一种无机微粒子分散体，含有无机微粒子(A)以及分散剂(B)，所述无机微粒子分散体的特征在于：
所述无机微粒子(A)为选自氧化锆、二氧化硅、硫酸钡、钛酸钡、氧化铈、氧化铝、氧化钛、氧化铌、氧化钨、氧化锑的粒子，
所述分散剂(B)包含具有至少一个(甲基)丙烯酰基及至少一个聚酯链的磷酸酯化合物(b1)、以及分子量为250以下的含羟基的化合物(b2)，其中
相对于所述磷酸酯化合物(b1)100质量份，所述含羟基的化合物(b2)的使用量为0.05质量份～18质量份，
所述磷酸酯化合物(b1)由下述结构式(1)表示，
式(1)中，R1为氢原子或甲基，R2为碳原子数2～4的亚烷基链；另外，x为4～10的整数，y为1以上的整数，n为1～3的整数。
2.根据权利要求1所述的无机微粒子分散体，其中相对于所述无机微粒子(A)100质量份，所述分散剂(B)的使用量为5质量份～40质量份的范围。
3.一种硬化性组合物，其特征在于：包含如权利要求1或2所述的无机微粒子分散体、以及含(甲基)丙烯酰基的化合物(C)。
4.一种硬化物，其特征在于：是如权利要求3所述的硬化性组合物的硬化反应物。
5.一种光学构件，其特征在于：具有包含如权利要求4所述的硬化物的硬化涂膜。
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