[发明专利]多层结构体和使用了其的蒸煮用包装材料

说明书

多层结构体，其特征在于，其为至少具有以聚丙烯树脂（a）作为主成分的外层（A）、以聚丙烯树脂（b）作为主成分的内层（B）、以乙烯‑乙烯醇共聚物（c）作为主成分的阻隔树脂层（C）和以铝作为主成分的金属蒸镀层（D）的4层以上的多层结构体，其中，阻隔树脂层（C）和金属蒸镀层（D）位于外层（A）与内层（B）之间，所述多层结构体的总厚度为200μm以下，聚丙烯树脂（a）和聚丙烯树脂（b）的熔点分别为140℃以上且小于170℃，乙烯‑乙烯醇共聚物（c）的乙烯单元含量为15~60摩尔%、皂化度为85摩尔%以上，所述多层结构体不具有以熔点小于140℃的树脂作为主成分的层、以熔点为240℃以上的树脂作为主成分的层和厚度为1μm以上的金属层。由此，提供再利用性优异、蒸煮处理前后的外观、气体阻隔性和遮光性均优异的多层结构体和使用了其的蒸煮用包装材料。

技术领域

本发明涉及至少具有以聚丙烯树脂作为主成分的外层和内层、以乙烯-乙烯醇共聚物作为主成分的阻隔树脂层和以铝作为主成分的金属蒸镀层的多层结构体和使用了其的蒸煮用包装材料、以及该多层结构体的回收方法和包含该多层结构体的回收物的回收组合物。

背景技术

对用于长期保存食品的包装材料要求以氧气阻隔性为首的气体阻隔性的情况较多。通过使用气体阻隔性高的包装材料，能够抑制由氧气导致的食品氧化、微生物繁殖。作为可食用时间进一步延长的食品，向包装材料中填充食品后，在加压下进行热水杀菌处理的蒸煮食品正在增加。作为蒸煮用包装材料用途的气体阻隔层，通常使用铝箔、在耐热性高的聚酯膜上层叠有氧化硅蒸镀层、氧化铝蒸镀层的气体阻隔膜。使用铝箔时，在气体阻隔性的基础上能够赋予遮光性，使用层叠有氧化硅蒸镀层、氧化铝蒸镀层的气体阻隔膜时，能够赋予内容物的观察性。（专利文献1和2）

作为气体阻隔性树脂而广泛用于包装材料的乙烯-乙烯醇共聚物（以下有时简称为EVOH）通过分子中的羟基彼此进行氢键合而实现结晶化、高密度化，发挥气体阻隔性。

此外，近年来，以环境问题、废弃物问题为契机，将市场上消费的包装材料回收并再资源化的所谓可消费后回收（以下有时简称为再利用）的要求在世界范围内日益提高。在再利用中，通常采用将回收的包装材料进行裁切，根据需要进行分类/清洗后，使用挤出机进行熔融混合的工序。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-331578号公报

专利文献2：日本特开2002-308285号公报。

发明内容

发明所要解决的问题

但是，EVOH虽然在干燥状态下显示高的气体阻隔性，但在因水蒸气等的影响而吸湿的状态下，存在氢键松弛、气体阻隔性降低的倾向。因此，通常难以将包含EVOH的层用作蒸煮用包装材料的气体阻隔层。

此外，作为干燥食品用途的气体阻隔层而广泛用于包装材料的铝蒸镀层对热水的稳定性低，通常难以用作蒸煮用包装材料的气体阻隔层。

进而，在以往的蒸煮用包装材料中广泛使用的铝箔、聚酯膜在回收并再资源化时难以在熔融混合工序中与其它成分均匀混合，成为再资源化的阻碍。

鉴于这种状况，本发明的目的是提供再利用性优异、蒸煮处理前后的外观、气体阻隔性和遮光性均优异的多层结构体和使用了其的蒸煮用包装材料。

用于解决问题的方法

本发明人等在研究再利用性优异的多层结构体的过程中发现，将以往据称是难以应用于蒸煮用包装材料用途的EVOH层与铝蒸镀层加以组合，并进一步制成具有特定结构的多层结构体时，蒸煮处理前后的外观、气体阻隔性和遮光性均优异，且再利用性也优异。本发明人等基于这些见解，进一步反复研究，从而完成了本发明。即，上述课题通过提供下述方案来解决：