[发明专利]制造空芯光纤和空芯光纤预制件的方法

权利要求书

1.一种制造反谐振空芯光纤的方法，所述反谐振空芯光纤具有沿光纤纵轴线延伸的空芯和包围所述空芯的包层区域，所述包层区域包括几个反谐振元件，所述方法包括以下步骤：

(a)提供包层管(2)，所述包层管具有包层管内孔和包层管纵轴线，由内表面和外表面限定的包层管壁(2a)沿所述包层管纵轴线延伸，

(b)提供若干个反谐振元件预制棒(4)，

(c)将所述反谐振元件预制棒(4)布置在所述包层管壁(2a)的所述内表面的规定位置处，以形成具有空芯区域和包层区域的所述空芯光纤的初级预制件(1)，以及

(d)将所述初级预制件(1)拉伸成所述空芯光纤或将所述初级预制件(81)再加工成次级预制件，由所述次级预制件拉制成所述空芯光纤，其中所述再加工包括一次或重复执行以下热成型过程的一项或几项：

其特征在于，所述提供和/或布置所述反谐振元件预制棒(4)和/或根据方法步骤(d)所述的执行过程包括使用包含SiO₂非晶颗粒的密封或结合材料(5)进行固定处理和/或密封处理。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，使用所述密封或结合材料将所述反谐振元件预制棒(4)固定在所述包层管(2)的所述内表面处。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述反谐振元件预制棒(4)实施成圆柱形并且具有两个相对而置的端部区域，并且仅在所述端部区域中的一个端部区域处或仅在所述两个端部区域处使用所述密封或结合材料(5)进行所述固定。

4.根据前述权利要求中的一项所述的方法，其特征在于，提供具有圆形内截面的包层管(2)，并且在所述包层管壁(2a)的所述内表面处制成纵向结构，优选纵向凹槽，所述纵向凹槽具有凹口，所述反谐振元件预制棒(4)被固定在所述凹口处或凹口中。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，将所述密封或结合材料(5)装入所述纵向结构(3)的所述凹口中，并且所述反谐振元件预制棒(4)在根据方法步骤(c)布置在所述规定位置处时接触到所述密封或结合材料(5)。

6.根据权利要求4或5所述的方法，其特征在于，在所述包层管内表面处通过钻削、锯切、铣削、切削或磨削制成所述纵向结构(3)。

7.根据权利要求2至6中的一项所述的方法，其特征在于，所述将所述反谐振元件预制棒(4)布置在所述包层管内表面处包括借助要引入所述包层管内孔中的定位模板进行固定，所述定位模板具有多个径向向外指向的保持元件用于将所述反谐振元件预制棒定位在所述规定位置处。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，仅在所述包层管正面区域，优选在两个所述包层管正面区域插入所述定位模板。

9.根据前述权利要求中的一项所述的方法，其特征在于，所述反谐振元件预制棒(4)由几个相互嵌套的结构元件(4a；4b)组成并且使用所述密封或结合材料(5)使所述结构元件(4a；4b)彼此固定，其中优选仅在所述结构元件(4a；4b)的一个正面端部处或仅在两个正面端部处使用所述密封或结合材料(5)进行圆柱形结构元件(4a；4b)的所述固定。

10.根据前述权利要求中的一项所述的方法，其特征在于，为根据方法步骤(d)执行过程，使所述预制件(1)与支架结合，并且借助所述密封或结合材料(5)制成预制件(1)与支架之间的结合。

11.根据前述权利要求中的一项所述的方法，其特征在于，为根据方法步骤(d)执行过程，使所述预制件(1)与气体接口结合，并且借助所述密封或结合材料(5)制成预制件(1)与气体接口之间的结合。