[发明专利]带载体的金属箔以及其使用方法和制造方法

权利要求书

1.一种带载体的金属箔，其具备：载体、设置在所述载体的至少一面上的剥离层、和设置在所述剥离层上的金属层，

所述带载体的金属箔具有布线用区域和至少2个定位用区域，

所述布线用区域遍布其整个区域地存在所述载体、所述剥离层及所述金属层，

所述至少2个定位用区域设置于所述带载体的金属箔的所述至少一面，形成在伴随曝光及显影的布线形成时用于位置对准的对准标记。

2.根据权利要求1所述的带载体的金属箔，其中，所述对准标记的形状为选自由圆形、十字形及多边形组成的组中的至少一种。

3.根据权利要求1或2所述的带载体的金属箔，其中，所述对准标记具有设置于所述载体的凹部。

4.根据权利要求3所述的带载体的金属箔，其中，所述凹部的最大深度为0.1μm以上且1000μm以下。

5.根据权利要求3或4所述的带载体的金属箔，其中，所述凹部的俯视形状为外径50μm以上且5000μm以下的圆形。

6.根据权利要求3～5中任一项所述的带载体的金属箔，其中，所述载体的主面与所述凹部的内壁面的切线所呈的角度为40°以上。

7.根据权利要求3～6中任一项所述的带载体的金属箔，其中，所述凹部的敞开端带有圆角，该带有圆角的敞开端的曲率半径为100μm以下。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的带载体的金属箔，其具有2个以上且200个以下的所述对准标记。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的带载体的金属箔，其中，所述载体由玻璃或陶瓷构成。

10.一种使用权利要求1～9中任一项所述的带载体的金属箔经过曝光及显影而形成布线的方法，

其包括在曝光前以所述带载体的金属箔的所述定位用区域为基准进行位置对准的工序，其中，

分别进行电路宽度不同的多个电路的曝光，并且，同时进行所述多个电路的显影。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述形成布线的方法为形成重布线层的方法，所述多个电路具有：电路宽度为0.1μm以上且5μm以下的微细电路、和电路宽度大于5μm且为500μm以下的粗大电路。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述粗大电路的最大电路宽度R相对于所述微细电路的最小电路宽度F之比R/F为2.0以上且500以下。

13.一种权利要求1～9中任一项所述的带载体的金属箔的制造方法，其包括：

准备载体的工序；

对所述载体的至少一面的规定区域进行加工，形成至少2个构成所述对准标记的加工部，由此划分出至少2个定位用区域的工序；以及，

在所述载体的所述至少一面依次形成所述剥离层及所述金属层的工序。

14.根据权利要求13所述的方法，其中，所述对准标记的形成使用选自蚀刻法、喷砂法及激光烧蚀法中的至少一种方法进行。