[发明专利]包括传感器模块的电子设备

说明书

公开了一种电子设备。该电子设备包括壳体和设置在壳体的至少一部分中的传感器模块。传感器模块包括：指纹识别传感器；覆盖指纹识别传感器的保护层；设置在保护层上的粘合构件；以及放置在粘合构件上的陶瓷层，其中，陶瓷层的边缘、粘合构件的边缘以及保护层的一部分的边缘包括经加工面。其它实施例也是可能的。

技术领域

各种实施例涉及包括传感器模块的电子设备。

背景技术

多用途电子设备可以具有认证功能，该认证功能使用诸如用户指纹或虹膜的生物信息作为个人认证的手段。指纹识别传感器通常可以设置在暴露于电子设备的外部的区域或按钮上，并且可以接触用户的手指以检测指纹。指纹识别传感器可以通过例如涂漆、膜转印和陶瓷附着的表面处理过程来制造，以保护指纹识别传感器并向用户提供良好的操作感。在指纹识别传感器的表面处理方法之中，陶瓷附着方法可以通过使用热固性粘合剂将陶瓷片安置在指纹识别传感器上，然后可以执行热固化工艺。

发明内容

技术问题

为了通过使用热固性粘合构件将陶瓷层附接到指纹识别传感器，通常应当在200℃下进行2小时的热固化粘合过程。如果指纹识别传感器在热固化粘合过程中长时间暴露于高温，则可能发生其中指纹识别传感器的外表面变形的模痕现象(die markphenomenon)。

包括在指纹识别传感器模块中的陶瓷层的尖锐边缘可能受到影响，并且当用户使用它时可能对用户造成伤害。因此，指纹识别传感器模块可以包括用于保护陶瓷层的尖锐边缘的装置，以便将具有附着到其上的陶瓷层的指纹识别传感器设置在电子设备的壳体中或按钮上。设置在电子设备的前表面或后表面上的指纹识别传感器可以设置成不通过壳体的结构将边缘暴露于外部。然而，如果指纹识别传感器安装在电子设备的侧表面上，则陶瓷层的尖锐边缘可能由于空间限制而暴露于外部。

根据本公开的各种实施例的电子设备可以提供包括经加工陶瓷层的传感器模块。

问题的解决方案

根据各种实施例的电子设备可以包括壳体以及设置在壳体的至少一部分中的传感器模块，其中，传感器模块包括指纹识别传感器、用于封闭指纹识别传感器的保护层、设置在保护层上的粘合构件、以及设置在粘合构件上的陶瓷层，其中，陶瓷层的周边、粘合构件的周边以及保护层的一部分的周边包括经加工面。

根据各种实施例的传感器模块可以包括指纹识别传感器、封闭指纹识别传感器的保护层、设置在保护层上的紫外(UV)固化粘合构件、设置在粘合构件上并允许UV射线透过的陶瓷层、以及设置在陶瓷层上并形成传感器模块的一个表面的涂层，其中所述一个表面基本上平行于指纹识别传感器，且涂层、陶瓷层、UV固化粘合构件、保护层的一部分包括经加工面。

本公开的有益效果

根据各种实施例的电子设备可以通过使用UV固化粘合构件来省略高温的热固化过程。由于UV固化粘合构件响应于UV射线而瞬时固化的特性，可以防止在热固化过程中引起的表面变形，并且电子设备可以实现传感器模块的表面平整度。

根据各种实施例的电子设备可以通过加工传感器模块的一个表面来去除陶瓷层的尖锐边缘。从其中去除陶瓷层的尖锐边缘的传感器模块可以降低伤害用户的风险，并且即使在暴露于外部时也可以具有耐久性。

根据各种实施例的传感器模块可以在没有用于保护传感器模块的侧表面的器件的情况下设置在电子设备的前表面、后表面或侧表面上。

附图说明

图1是根据实施例的网络环境中的电子设备的框图；

图2是示出根据实施例的电子设备的平坦状态的视图；

图3是示出根据实施例的电子设备的折叠状态的视图；

图4是根据实施例的电子设备的分解立体图；

图5是根据实施例的电子设备的立体图；