[发明专利]电池的封装结构在审

专利信息
申请号: 202080035704.6 申请日: 2020-04-30
公开(公告)号: CN113841287A 公开(公告)日: 2021-12-24
发明(设计)人: 刘继红;青山高久;津田早登;助川勝通 申请(专利权)人: 大金工业株式会社
主分类号: H01M50/188 分类号: H01M50/188;H01M50/172;H01M50/147;H01M10/0525;H01M50/543
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 王升
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电池 封装 结构
【权利要求书】:

1.一种电池的封装结构,其特征在于,包括:

板状的部件(2),具有通孔(2a),

高分子成形体(3),具有沿着所述通孔(2a)的周缘(2b)的整周设置的筒部(3a)和设置在该筒部(3a)的基部(3b),以及

电极(11),具有布置在所述筒部(3a)的内周(3g)侧的柱部(11a)和设置在该柱部(11a)的板部(11b);

所述部件(2)的背面(2c)与所述高分子成形体(3)的基部(3b)的表面(3e)接触;

所述电极(11)的板部(11b)的表面(11c)与所述高分子成形体(3)的基部(3b)的背面(3f)接触;

所述部件(2)的背面(2c)包括环状的第一突起部(51),所述环状的第一突起部(51)设置在所述通孔(2a)的周围且呈朝向该高分子成形体(3)的基部(3b)突出的凸状;

所述电极(11)的板部(11b)的表面(11c)包括环状的第二突起部(52),所述环状的第二突起部(52)设置在所述通孔(2a)的周围且呈朝向该高分子成形体(3)的基部(3b)突出的凸状;

假设所述第一突起部(51)以及所述第二突起部(52)的高度分别为h1以及h2、所述第一突起部(51)与所述第二突起部(52)之间的距离为d、所述高分子成形体(3)的基部(3b)的厚度为H时,用下述式(1)表示的α以及β的值满足下述式(2):

α=(h1+h2)/H,β=d/H ……(1),

[数1]

2.根据权利要求1所述的电池的封装结构,其特征在于,

所述α以及所述β的值满足下述式(3):

[数2]

3.根据权利要求2所述的电池的封装结构,其特征在于,

所述α以及所述β的值满足下述式(4):

0.1≤α≤0.7,β≥1.0 ……(4)。

4.根据权利要求2所述的电池的封装结构,其特征在于,

所述α以及所述β的值满足下述式(5):

0.15≤α≤0.7,β≥0.5 ……(5)。

5.根据权利要求4所述的电池的封装结构,其特征在于,

所述α以及所述β的值满足下述式(6):

0.2≤α≤0.7,0.5≤β≤10 ……(6)。

6.根据权利要求5所述的电池的封装结构,其特征在于,

所述α以及所述β的值满足下述式(7):

0.2≤α≤0.7,1.0≤β≤5 ……(7)。

7.根据权利要求1到6中任一项权利要求所述的电池的封装结构,其特征在于,

所述高分子成形体(3)的原料是非粘合性树脂。

8.根据权利要求1到7中任一项权利要求所述的电池的封装结构,其特征在于,

所述高分子成形体(3)的原料是氟类树脂。

9.根据权利要求1到8中任一项权利要求所述的电池的封装结构,其特征在于,

所述电池(10)是锂离子电池。

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