[发明专利]具有可重置沉积区域的化学气相沉积装置

权利要求书

1.一种用于多个衬底上的等离子体增强化学气相沉积的装置，包括：

-腔室(2)，配置为进行等离子体增强化学气相沉积，

-至少一个托架(4)，包括n个叠加的板(P1，P2)，n大于或等于3，每个板旨在支撑至少一个衬底，所述板(P1，P2)由导电材料制成并且彼此电气隔离，

-连接到所述腔室的气体供应装置(6.1)和排放装置(6.2)，

-发电机(8)，

-在所述发电机和所述板之间的电连接电路(10)，

其中，所述连接电路(10)包括开关装置(C1，C2)，使得至少在一个开关状态下，两个相邻的板具有相同的极性并且两个相邻的板具有相反的极性。

2.根据权利要求1所述的沉积装置，其中，所述开关装置(C1，C2)具有开关状态，其中，相邻的板具有相反的极性。

3.根据权利要求1或2所述的沉积装置，其中，所述连接电路包括在所述发电机(8)和至少m个板之间的直接电连接、以及在所述发电机和n-m个板之间具有开关装置的电连接，0≤m。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的沉积装置，其中，至少部分的板(P2)包括形成用于衬底(S)的空间的至少一个孔(20)，所述孔(20)包括用于支撑所述衬底的外边缘的装置。

5.根据权利要求4所述的沉积装置，其中，所述支撑装置包括凸耳(22)。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的沉积装置，其中，所述连接电路(10)包括用于控制与将要执行的沉积相关的开关装置的装置。

7.根据前述权利要求中任一项所述的沉积装置，其中，所述板定向成使得所述衬底在所述托架内是水平的。

8.一种用于等离子体增强化学气相沉积装置的板，所述板由导电材料制成并且包括形成用于衬底(S)的空间的至少一个孔(20)，所述孔(20)包括用于支撑所述衬底的外边缘的装置。

9.根据权利要求8所述的板，其中，所述支撑装置包括凸耳(22)。

10.一种实施根据权利要求1至7中任一项所述的沉积装置的等离子体增强化学气相沉积方法，包括：

a)在所述板上设置所述衬底。

b)根据将要执行的沉积选择所述开关装置的开关状态。

c)供应气体。

d)使所述板极化。

e)在具有相反极性的所述板之间形成等离子体，并且在全部或部分的所述衬底上沉积材料层。

f)停止极化。

11.根据前述权利要求所述的沉积方法，包括在停止极化后：

a’)清洗所述腔室以移除先前沉积阶段的剩余气体，

b’)根据将要执行的沉积选择所述开关装置的开关状态。

c’)供应气体。

d’)使所述板极化。

e’)在具有相反极性的所述板之间形成等离子体，并且在全部或部分的所述衬底上沉积材料层。

f’)停止极化。

12.根据前述权利要求所述的沉积方法，其中，对每个沉积的附加层重复步骤a’)至步骤f’)。

13.根据权利要求10至12中任一项所述的沉积方法，其中，当所述板包括形成用于衬底的空间的至少一个孔并且所述衬底包括第一面和第二面时，在阶段a)期间装载所述衬底使得由两个相邻的板支撑的所述衬底使它们的第一面朝向彼此，或者使它们的第二表面朝向彼此。