[发明专利]树脂组合物、预浸料、带支撑体的树脂片、覆金属箔层叠板和印刷电路板在审

专利信息
申请号: 202080036020.8 申请日: 2020-05-01
公开(公告)号: CN113825797A 公开(公告)日: 2021-12-21
发明(设计)人: 镰田悠仁;野本昭宏;长谷部惠一 申请(专利权)人: 三菱瓦斯化学株式会社
主分类号: C08L61/06 分类号: C08L61/06;C08L63/00;C08K5/3415;C08J5/24;B32B15/092;C08K3/28;H05K1/03;H05K3/46
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 树脂 组合 预浸料 支撑 金属 层叠 印刷 电路板
【权利要求书】:

1.一种树脂组合物,其包含:

环氧化合物(A)、

固化剂(B)、和

氮化锆(C),

所述氮化锆(C)的含量相对于所述环氧化合物(A)与所述固化剂(B)的总计量100质量份为1~30质量份。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,

所述氮化锆(C)包含一次粒径为20~50nm的颗粒。

3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物,其中,

所述环氧化合物(A)包含下述式(I)所示的化合物,

式(I)中,n1表示1以上的整数。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的树脂组合物,其中,

所述固化剂(B)包含酚化合物(D)和/或氰酸酯化合物(E)。

5.根据权利要求4所述的树脂组合物,其中,

所述酚化合物(D)包含下述式(II)或式(III)所示的化合物,

式(II)中,n2表示1以上的整数,

式(III)中,R1、R2各自独立地表示氢原子或甲基,n3表示1以上的整数。

6.根据权利要求4所述的树脂组合物,其中,

所述氰酸酯化合物(E)包含下述式(VI)所示的萘酚芳烷基型氰酸酯化合物和/或下述式(VII)所示的酚醛清漆型氰酸酯化合物,

所述式(VI)中,R5各自独立地表示氢原子或甲基,n6表示1以上的整数,

所述式(VII)中,R6各自独立地表示氢原子或甲基,n7表示1以上的整数。

7.根据权利要求1~6中任一项所述的树脂组合物,其中,

还包含马来酰亚胺化合物(F)。

8.根据权利要求7所述的树脂组合物,其中,

所述马来酰亚胺化合物(F)包含:选自由双(4-马来酰亚胺苯基)甲烷、2,2’-双{4-(4-马来酰亚胺苯氧基)-苯基}丙烷、双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺苯基)甲烷、下述式(IV)所示的马来酰亚胺化合物、和下述式(V)所示的马来酰亚胺化合物组成的组中的1种以上,

式(IV)中,R3各自独立地表示氢原子或甲基,n4表示1以上的整数,

式(V)中,R4各自独立地表示氢原子、碳数1~5的烷基或苯基,n5为平均值,表示1n5≤5。

9.根据权利要求1~8中任一项所述的树脂组合物,其中,

还包含无机填充材料(G)。

10.根据权利要求9所述的树脂组合物,其中,

所述无机填充材料(G)包含选自由二氧化硅、氢氧化铝、氧化铝、勃姆石、氧化镁、氧化钼、钼酸锌、和氢氧化镁组成的组中的1种以上。

11.根据权利要求1~10中任一项所述的树脂组合物,其用于印刷电路板。

12.一种预浸料,其具有:

基材、和

浸渗或涂布于该基材的权利要求1~11中任一项所述的树脂组合物。

13.一种带支撑体的树脂片,其具有:

支撑体、和

层叠于该支撑体的单面或两面的权利要求1~11中任一项所述的树脂组合物。

14.一种覆金属箔层叠板,其具有:

层叠体、和配置于该层叠体的单面或两面的金属箔,所述层叠体由选自由权利要求12所述的预浸料和权利要求13所述的带支撑体的树脂片组成的组中的1种以上所形成。

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