[发明专利]树脂组合物、预浸料、带支撑体的树脂片、覆金属箔层叠板和印刷电路板在审
申请号: | 202080036020.8 | 申请日: | 2020-05-01 |
公开(公告)号: | CN113825797A | 公开(公告)日: | 2021-12-21 |
发明(设计)人: | 镰田悠仁;野本昭宏;长谷部惠一 | 申请(专利权)人: | 三菱瓦斯化学株式会社 |
主分类号: | C08L61/06 | 分类号: | C08L61/06;C08L63/00;C08K5/3415;C08J5/24;B32B15/092;C08K3/28;H05K1/03;H05K3/46 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 树脂 组合 预浸料 支撑 金属 层叠 印刷 电路板 | ||
1.一种树脂组合物,其包含:
环氧化合物(A)、
固化剂(B)、和
氮化锆(C),
所述氮化锆(C)的含量相对于所述环氧化合物(A)与所述固化剂(B)的总计量100质量份为1~30质量份。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,
所述氮化锆(C)包含一次粒径为20~50nm的颗粒。
3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物,其中,
所述环氧化合物(A)包含下述式(I)所示的化合物,
式(I)中,n1表示1以上的整数。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的树脂组合物,其中,
所述固化剂(B)包含酚化合物(D)和/或氰酸酯化合物(E)。
5.根据权利要求4所述的树脂组合物,其中,
所述酚化合物(D)包含下述式(II)或式(III)所示的化合物,
式(II)中,n2表示1以上的整数,
式(III)中,R1、R2各自独立地表示氢原子或甲基,n3表示1以上的整数。
6.根据权利要求4所述的树脂组合物,其中,
所述氰酸酯化合物(E)包含下述式(VI)所示的萘酚芳烷基型氰酸酯化合物和/或下述式(VII)所示的酚醛清漆型氰酸酯化合物,
所述式(VI)中,R5各自独立地表示氢原子或甲基,n6表示1以上的整数,
所述式(VII)中,R6各自独立地表示氢原子或甲基,n7表示1以上的整数。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的树脂组合物,其中,
还包含马来酰亚胺化合物(F)。
8.根据权利要求7所述的树脂组合物,其中,
所述马来酰亚胺化合物(F)包含:选自由双(4-马来酰亚胺苯基)甲烷、2,2’-双{4-(4-马来酰亚胺苯氧基)-苯基}丙烷、双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺苯基)甲烷、下述式(IV)所示的马来酰亚胺化合物、和下述式(V)所示的马来酰亚胺化合物组成的组中的1种以上,
式(IV)中,R3各自独立地表示氢原子或甲基,n4表示1以上的整数,
式(V)中,R4各自独立地表示氢原子、碳数1~5的烷基或苯基,n5为平均值,表示1n5≤5。
9.根据权利要求1~8中任一项所述的树脂组合物,其中,
还包含无机填充材料(G)。
10.根据权利要求9所述的树脂组合物,其中,
所述无机填充材料(G)包含选自由二氧化硅、氢氧化铝、氧化铝、勃姆石、氧化镁、氧化钼、钼酸锌、和氢氧化镁组成的组中的1种以上。
11.根据权利要求1~10中任一项所述的树脂组合物,其用于印刷电路板。
12.一种预浸料,其具有:
基材、和
浸渗或涂布于该基材的权利要求1~11中任一项所述的树脂组合物。
13.一种带支撑体的树脂片,其具有:
支撑体、和
层叠于该支撑体的单面或两面的权利要求1~11中任一项所述的树脂组合物。
14.一种覆金属箔层叠板,其具有:
层叠体、和配置于该层叠体的单面或两面的金属箔,所述层叠体由选自由权利要求12所述的预浸料和权利要求13所述的带支撑体的树脂片组成的组中的1种以上所形成。
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