[发明专利]用于罐内固化的系统及方法

权利要求书

1.一种用于罐制造内部涂覆及固化工艺中的方法，其中涂层已经喷射到罐的内部表面上，所述方法包括：

朝向至少一个固化站连续运输所述罐；及，

在所述至少一个固化站中使用窄带半导体产生的辐射红外能量及定位在所述罐外的光学元件个别地且电加热所述罐，使得一系列单排生产罐中的每一连续罐的所述内部表面上的所述涂层被带到临界温度以在少于20秒内在所述涂层中完成连结固化工艺来防止在所述罐中发生去回火或退火。

2.根据权利要求1所述的方法，其中每一罐由经重新配置以减小坯料的切割边缘的直径的制造工具形成，所述罐的起始杯从所述坯料的所述切割边缘拉制，由此卷料铝的厚度基本上与进行工具重新配置之前相同但使得所述卷料更窄，从而将制造每一罐所需的铝的重量减小3％以上。

3.根据任一前述权利要求所述的方法，其中每一罐使用罐设计及工具形成，所述罐设计及工具经修改以用更薄卷料材料制造所述罐来减小制造所述罐所用的所述铝的所述重量，由此在少于20秒内完成所述连结固化工艺的所述加热消除所述罐的强度的降低，使得所述罐相较于需要更长时间来固化的较厚罐将具有类似的侧壁轴向强度、底部反转强度及整体强度，所述更长时间使金属弱化。

4.根据任一前述权利要求所述的方法，其中产生所述窄带辐射能量的基于半导体的系统能够在几微秒内接通或关断，且能够在少于10秒内将所述涂层及/或所述罐加热到所述临界温度。

5.根据任一前述权利要求所述的方法，其中输送机在所述固化工艺期间运输所述罐且利用连续旋转运动，由此所述至少一个照射固化站与借此被固化的所述罐同步地处于连续旋转运动且电功率、冷却液及控制信号中的至少一者通过旋转接头连接到所述至少一个固化站。

6.根据任一前述权利要求所述的方法，其中服务于所述至少一个固化站的DC电力供应器、冷却热交换器、冷却制冷机、冷却再循环泵及控制系统中的至少一者以旋转运动移动且与所述罐同步移动，从而提供连续旋转运动固化系统，其中所述系统的所述连续运动有助于冷却功能。

7.根据任一前述权利要求所述的方法，其中输送机在所述固化工艺期间运输所述罐且利用分度旋转运动，由此多个照射固化站定位于转台的外围周围但不定位于所述转台上，使得在所述转台旋转分度时一群组罐被连续装载到所述转台周围的所选择数目个空站中，使得所述罐各自在其相应窄带固化站下，所述固化站经致动以使所述罐固化且接着所述转台再次旋转分度，此取出所述经固化罐，同时一组新罐在所述固化站下被分度到其位置中以进行固化且所述工艺继续重复。

8.根据任一前述权利要求所述的方法，其中每一罐在少于5秒内个别地被固化。

9.根据任一前述权利要求所述的方法，其中窄带半导体装置以匹配到每一连续罐的所述内部表面上的所述涂层的吸收特性的波长发射所述窄带辐射红外能量。

10.根据任一前述权利要求所述的方法，其中用于加热的所述窄带辐射红外能量的波长在800nm到1200nm、1400nm到1600nm及1850nm到2000nm中的一者的范围内。

11.根据任一前述权利要求所述的方法，其中用于加热的所述窄带红外辐射能量是使用基于半导体的照射装置、发光二极管(LED)及激光二极管中的至少一者产生。

12.根据任一前述权利要求所述的方法，其中产生所述照射的所述半导体装置经配置成多装置阵列，其组合多于10个个别半导体装置的光学输出功率以产生100瓦特以上的总光学输出功率。

13.根据任一前述权利要求所述的方法，其中所述半导体装置是激光二极管且使得全宽/半最大输出带宽窄于20纳米。