[发明专利]具有包含经修饰半胱氨酸的氧化还原酶基序的免疫原性肽

权利要求书

1.免疫原性肽，所述免疫原性肽包含：

a)通式R¹-C¹-X_n-C²-(式Ib)或-C¹-X_m-C²-R⁵(式IIb)的氧化还原酶肽基序；

b)抗原蛋白质的T细胞表位；和

c)a)与b)之间的具有0至7个氨基酸的接头；

其中X对应于任何氨基酸部分；

其中n和m二者均为2；

其中式(Ib)中的C端连字符(-)表示与所述接头(c)或所述表位(b)的N末端的氨基的连接点，并且其中式IIb中的N端连字符(-)表示与所述接头(c)或所述表位(b)的C末端的羰基的连接点；

其中R¹选自包含以下的组：CH₃-CH₂-C(＝O)-、CH₃-C(＝O)-、-CH₂-CH₃和-CH₃；

其中R⁵选自包含以下的组：CH₃-CH₂-C(＝O)-O-、CH₃-C(＝O)-O-、-O-CH₂-CH₃、-O-CH₃、CH₃-CH₂-C(＝O)-NH-、CH₃-C(＝O)-NH-、-NH-CH₂-CH₃和-NH-CH₃；

其中R¹-C¹表示通过N-乙酰化、N-甲基化、N-乙基化或N-丙酰化而经化学修饰的半胱氨酸残基；并且

其中C²-R⁵表示通过由乙酰基、甲基、乙基或丙酰基对其C端酰胺或酸基团进行C端取代而经化学修饰的半胱氨酸残基。

2.根据权利要求1所述的免疫原性肽，其中每个X独立地选自：H、R和K。

3.根据权利要求1或2所述的免疫原性肽，其中每个X独立地选自：Y或P。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的免疫原性肽，其中所述氧化还原酶基序具有式(Ib)。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的免疫原性肽，其中抗原蛋白质的所述T细胞表位是MHC II类T细胞表位或NKT细胞表位，和/或其中所述表位分别适配于MHC II类分子或CD1d分子的结合槽。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的免疫原性肽，其长度为10至75个氨基酸，优选10至50个氨基酸，更优选10至40个氨基酸，更优选10至30个氨基酸，并且甚至更优选10至25个氨基酸。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的免疫原性肽，其中所述接头具有0至4个氨基酸。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的免疫原性肽，其中所述抗原蛋白质是自身抗原、可溶性同种因子、由移植物脱落的同种抗原、胞内病原体的抗原、用于基因治疗或基因疫苗接种的病毒载体的抗原、肿瘤相关抗原或变应原。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的免疫原性肽，其用于药物。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的免疫原性肽，其用于治疗和/或预防自身免疫病、胞内病原体的感染、肿瘤、同种移植排斥、或者针对可溶性同种因子、针对变应原暴露或针对用于基因治疗或基因疫苗接种的病毒载体的免疫应答。