[发明专利]树脂组合物、硬涂薄膜以及聚有机硅倍半氧烷

权利要求书

1.一种树脂组合物，其含有聚有机硅倍半氧烷，该聚有机硅倍半氧烷具有含有能够形成氢键的氢原子的基团，该树脂组合物中，

所述聚有机硅倍半氧烷的氢键值为3.0以上，侧链长度为14×10^-10～19×10^-10m，

所述氢键值由下述式(1)表示，所述侧链长度表示从Si原子到侧链末端的长度，

氢键值＝1个结构单元中能够形成氢键的氢原子的数量/1个结构单元的分子量×1000 (1)。

2.一种树脂组合物，其含有聚有机硅倍半氧烷，该聚有机硅倍半氧烷具有含有能够形成氢键的氢原子的基团，该树脂组合物中，

所述聚有机硅倍半氧烷的氢键值为3.0以上，交联性基团值为4.5～6.0，

所述氢键值由下述式(1)表示，所述交联性基团值由下述式(5)表示，

氢键值＝1个结构单元中能够形成氢键的氢原子的数量/1个结构单元的分子量×1000 (1)，

交联性基团值＝1个结构单元中的交联性基团的数量/1个结构单元的分子量×1000 (5)。

3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，

所述聚有机硅倍半氧烷的氢键值为3.0以上，侧链长度为14×10^-10～19×10^-10m，交联性基团值为4.5～6.0。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的树脂组合物，其中，

所述含有能够形成氢键的氢原子的基团是选自酰胺基、氨基甲酸酯基、脲基及羟基中的至少一个基团。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的树脂组合物，其中，

所述聚有机硅倍半氧烷含有：具有含有能够形成氢键的氢原子的基团的结构单元(S1)；以及与所述结构单元(S1)不同的具有交联性基团的结构单元(S2)。

6.根据权利要求5所述的树脂组合物，其中，

所述结构单元(S1)所具有的含有能够形成氢键的氢原子的基团是选自酰胺基、氨基甲酸酯基及脲基中的至少一个基团。

7.根据权利要求5或6所述的树脂组合物，其中，

所述结构单元(S1)还具有交联性基团，所述交联性基团为(甲基)丙烯酰氧基或(甲基)丙烯酰胺基。

8.根据权利要求5至7中任一项所述的树脂组合物，其中，

所述结构单元(S2)所具有的交联性基团为(甲基)丙烯酰胺基。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的树脂组合物，其中，

所述聚有机硅倍半氧烷的重均分子量为10000～1000000。

10.一种硬涂薄膜，其具有：基材；以及包含权利要求1至9中任一项所述的树脂组合物的固化物的硬涂层。

11.根据权利要求10所述的硬涂薄膜，其中，

铅笔硬度为3H以上，且以所述基材为内侧，以2mm的曲率半径重复进行180°弯曲试验10万次时不产生裂纹。

12.一种聚有机硅倍半氧烷，其具有含有能够形成氢键的氢原子的基团，该聚有机硅倍半氧烷中，

氢键值为3.0以上，侧链长度为14×10^-10～19×10^-10m，

所述氢键值由下述式(1)表示，所述侧链长度所述侧链长度表示从Si原子到侧链末端的长度，

氢键值＝1个结构单元中能够形成氢键的氢原子的数量/1个结构单元的分子量×1000 (1)。