[发明专利]具有沉积到多孔集电体上的共形涂层的电极

权利要求书

1.一种电极，其包括：

表面包括多个孔的多孔集电体；

存在于所述多孔集电体所述表面的至少一部分上的共形涂层，所述共形涂层包括电化学活性材料和可电沉积粘合剂。

2.根据权利要求1所述的电极，其中所述共形涂层作为膜存在于所述多孔集电体所述表面上和所述孔内。

3.根据权利要求2所述的电极，其中存在于所述孔内的所述膜包括横跨所述孔的连续膜。

4.根据权利要求2所述的电极，其中所述孔内的所述共形涂层的厚度在所述多孔集电体所述表面上的所述共形涂层的厚度的50％以内。

5.根据权利要求2所述的电极，其中导电材料上和所述孔内的所述共形涂层的厚度为0.5微米至1,000微米。

6.根据权利要求1所述的电极，其中所述孔均匀地分布在所述多孔集电体所述表面上。

7.根据权利要求1所述的电极，其中所述孔的直径为500微米或更小。

8.根据权利要求1所述的电极，其中所述孔的直径不超过所述多孔集电体的厚度的10倍。

9.根据权利要求1所述的电极，其中所述孔的平均最长尺寸为1,000微米或更小。

10.根据权利要求1所述的电极，其中所述共形涂层作为膜存在于所述多孔集电体所述表面上并且不填充所述孔。

11.根据权利要求1所述的电极，其中所述多孔集电体包括铝、铜、钢、不锈钢、镍、导电碳、具有导电涂层的多孔基底或导电聚合物。

12.根据权利要求1所述的电极，其中所述可电沉积粘合剂包括pH依赖型流变改性剂。

13.根据权利要求1所述的电极，其中所述可电沉积粘合剂包括氟聚合物。

14.根据权利要求1所述的电极，其中所述可电沉积粘合剂包括非氟化有机成膜聚合物。

15.根据权利要求1所述的电极，其中所述电化学活性材料包括LiCoO₂、LiNiO₂、LiFePO₄、LiFeCoPO₄、LiCoPO₄、LiMnO₂、LiMn₂O₄、Li(NiMnCo)O₂、Li(NiCoAl)O₂、涂碳的LiFePO₄、硫、LiO₂、FeF₂及FeF₃、铝、SnCo、Fe₃O₄或其组合。

16.根据权利要求1所述的电极，其中所述电化学活性材料包括石墨、钛酸锂、磷酸钒锂、硅、硅化合物、锡、锡化合物、硫、硫化合物、锂金属、石墨烯或其组合。

17.根据权利要求1所述的电极，其中所述共形涂层还包括导电剂。

18.根据权利要求1所述的电极，其中所述可电沉积粘合剂包括成膜聚合物和交联剂。

19.根据权利要求1所述的电极，其中所述电极包括正极。

20.根据权利要求1所述的电极，其中所述电极包括负极。