[发明专利]载置台、检查装置和温度校正方法在审
申请号: | 202080038993.5 | 申请日: | 2020-05-23 |
公开(公告)号: | CN113874693A | 公开(公告)日: | 2021-12-31 |
发明(设计)人: | 山崎祯人;望月纯 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | G01K1/143 | 分类号: | G01K1/143;G01K15/00;H01L21/66 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;刘芃茜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 载置台 检查 装置 温度 校正 方法 | ||
1.一种载置被检查基片的载置台,其特征在于,包括:
多个温度传感器,其分别测量所述载置台的多个部位的温度;和
与所述温度传感器分别连接且设置于载置面的电极焊盘。
2.如权利要求1所述的载置台,其特征在于:
所述温度传感器配置在所述载置台的内部,与所述电极焊盘电连接。
3.如权利要求1或2所述的载置台,其特征在于:
所述电极焊盘被设置成能够与探针卡的探针接触,
由所述温度传感器测量出的温度的信号能够经由所述探针卡读取。
4.如权利要求1~3中任一项所述的载置台,其特征在于:
还包括控制所述载置台的温度的控制用温度传感器,
所述控制用温度传感器基于由所述多个温度传感器分别测量出的温度被校正。
5.如权利要求1~4中任一项所述的载置台,其特征在于:
所述载置台被真空吸附到支承探针卡的伸缩框架,
利用所述多个温度传感器的测量在所述载置台与所述探针卡之间的空间被抽真空的状态下进行。
6.一种检查被检查基片的检查装置,其特征在于,包括:
具有载置所述被检查基片的载置台,
所述载置台包括:
多个温度传感器,其分别测量所述载置台的多个部位的温度;和
与所述温度传感器分别连接并设置于载置面的电极焊盘。
7.一种载置被检查基片的载置台的温度校正方法,其特征在于,包括:
将所述载置台真空吸附到形成有与所述载置台接触的探针的探针卡侧的步骤;
使用设置于所述载置台的、分别测量所述载置台的多个部位的温度的多个温度传感器,测量所述多个部位的温度的步骤;和
基于测量出的所述多个部位的温度,校正控制所述载置台的温度的控制用温度传感器。
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