[发明专利]经热处理的取向(共)聚合物膜及其使用交联载体层的制备方法在审

专利信息
申请号: 202080039029.4 申请日: 2020-05-22
公开(公告)号: CN113874437A 公开(公告)日: 2021-12-31
发明(设计)人: 乔尔·A·热舍尔;阿尼鲁达·A·厄帕德耶;马克·A·斯特罗贝尔;泰勒·J·科贝;史蒂文·J·麦克曼;艾伦·K·纳赫蒂加尔;凯文·M·哈默 申请(专利权)人: 3M创新有限公司
主分类号: C08L23/12 分类号: C08L23/12;C08L67/02;C08L33/06;C08L51/08;C08J5/18;C08J7/04;C09J7/29
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 王潜;郭国清
地址: 美国明*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 热处理 取向 聚合物 及其 使用 交联 载体 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种制品,所述制品包括:

经热处理的取向主膜,所述经热处理的取向主膜包含一种或多种(共)聚合物,能够热致自成形并且具有弛豫温度(Tr),所述经热处理的取向主膜具有第一主面和第二主面、平台部分以及在所述第二主面上的一个或多个改性区,其中每个改性区包括中心封闭部分和围绕所述中心封闭部分并被所述平台部分围绕的边缘部分,其中每个边缘部分的平均厚度大于围绕所述中心封闭部分的所述平台部分的平均厚度,另外,其中每个中心封闭部分的平均厚度小于围绕所述中心部分的所述平台部分的所述平均厚度;和

与所述第一主面接触的交联载体层。

2.根据权利要求1所述的制品,其中每个边缘部分具有选自圆形、椭圆形或它们的组合的几何形状。

3.根据权利要求1所述的制品,其中所述交联载体层包含交联(共)聚合物。

4.根据权利要求3所述的制品,其中所述交联(共)聚合物是通过交联一种或多种多官能单体、低聚物、预聚物或它们的组合物而获得的。

5.根据权利要求4所述的制品,其中所述交联(共)聚合物包括(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物。

6.根据权利要求1所述的制品,其中所述交联载体层具有2微米至50微米的厚度。

7.根据权利要求1所述的制品,其中所述经热处理的主膜的所述平台部分的所述平均厚度为约0.5至约3密耳(12微米至75微米)。

8.根据权利要求1所述的制品,其中所述经热处理的主膜在所述一个或多个改性区中具有约70gf/密耳厚度或更小的撕裂强度。

9.根据前述权利要求中任一项所述的制品,其中所述一种或多种(共)聚合物选自聚烯烃(共)聚合物、聚酯(共)聚合物、聚苯乙烯、聚酰胺共聚物或它们的组合物。

10.根据权利要求9所述的制品,其中所述聚烯烃(共)聚合物选自双轴取向的聚丙烯(BOPP)、同时双轴取向的聚丙烯(SBOPP)、乙烯丙烯酸共聚物以及它们的组合物。

11.根据权利要求1所述的制品,所述制品还包括在所述交联载体层或所述经热处理的主膜的所述第一主面中的至少一者上的粘合剂层,任选地其中粘合剂层包含压敏粘合剂。

12.一种用于形成经热处理的取向主膜的方法,所述方法包括以下步骤:

(a)提供能够热致自成形并且具有相对的第一主面和第二主面的取向主膜前体,所述主膜前体包含一种或多种(共)聚合物并且具有弛豫温度(Tr);

(b)在所述主膜前体的所述第一主面上形成可交联(共)聚合物前体的层;

(c)使所述可交联(共)聚合物前体经受光化辐射源或电离辐射源处理足以形成交联(共)聚合物层的时间;

(d)用所述交联(共)聚合物层和所述主膜前体的至少一个改性区覆盖图案化表面中的至少一个凹形凹陷;

(e)将所述至少一个改性区中的覆盖所述图案化表面中的所述至少一个凹形凹陷的所述主膜前体加热至高于所述Tr的温度,同时将所述主膜前体的所述第二主面上的围绕所述至少一个改性区的平台部分的温度保持为低于所述Tr,以便引起所述主膜前体在所述至少一个改性区内的尺寸改变,从而形成经热处理的主膜;以及

(f)将所述至少一个改性区冷却至低于所述Tr的温度,其中所述经热处理的主膜的每个改性区包括中心封闭部分和围绕所述中心封闭部分并被所述平台部分围绕的边缘部分,其中每个边缘部分的平均厚度大于围绕所述改性区的所述平台部分的平均厚度,另外,其中每个中心封闭部分的平均厚度小于围绕所述改性区的所述平台部分的所述平均厚度。

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