[发明专利]基片检查装置、基片检查系统和基片检查方法在审

专利信息
申请号: 202080039553.1 申请日: 2020-05-28
公开(公告)号: CN113994255A 公开(公告)日: 2022-01-28
发明(设计)人: 岩永修儿;西山直 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: G03F1/84 分类号: G03F1/84;G03F7/20;H01L21/027;H01L21/66;G01N21/956;G01N21/95
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳;王昊
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 检查 装置 系统 方法
【说明书】:

提供一种对基片进行检查的基片检查装置,包括:取得部,其基于图像估计模型和经基片处理装置处理前的检查对象基片的拍摄图像,取得经所述基片处理装置处理后的所述检查对象基片的估计图像,其中,所述图像估计模型是使用多个基片各自的经所述基片处理装置处理前的拍摄图像和处理后的拍摄图像通过机器学习而生成的;和判断部,其基于经所述基片处理装置处理后的所述检查对象基片的拍摄图像和所述估计图像,判断该检查对象基片有无缺陷。

技术领域

本公开涉及基片检查装置、基片检查系统和基片检查方法。

背景技术

专利文献1公开了一种基片处理系统中的晶圆的检查方法,其中该基片处理系统包括对晶圆实施处理的多个处理装置。该检查方法中,拍摄由处理装置实施处理前的晶圆的表面来取得第一基片图像,并从第一基片图像提取特征量。接着,从存储有多个作为缺陷检查基准的基准图像的存储部中选择与从第一基片图像提取出的特征量对应的基准图像,其中,多个基准图像是分别对应于不同范围的特征量而设定的。然后,对由处理装置实施处理后的基片的表面进行拍摄来取得第二基片图像,基于所选择的基准图像和第二基片图像判断晶圆有无缺陷。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2016-212008号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

本公开涉及的技术的目的在于,在对检查对象基片进行拍摄而得到拍摄图像从而基于该拍摄图像实施的缺陷检查中,进一步提高缺陷检测精度。

解决问题的技术手段

本公开的一个方面提供一种对基片进行检查的基片检查装置,包括:取得部,其基于图像估计模型和经基片处理装置处理前的检查对象基片的拍摄图像,取得经所述基片处理装置处理后的所述检查对象基片的估计图像,其中,所述图像估计模型是使用多个基片各自的经所述基片处理装置处理前的拍摄图像和处理后的拍摄图像通过机器学习而生成的;和判断部,其基于经所述基片处理装置处理后的所述检查对象基片的拍摄图像和所述估计图像,判断该检查对象基片有无缺陷。

发明效果

采用本公开,在对检查对象基片进行拍摄而得到拍摄图像从而基于该拍摄图像实施的缺陷检查中,能够进一步提高缺陷检测精度。

附图说明

图1是示意性地表示本实施方式的基片检查系统的概略结构的图。

图2是示意性地表示各基片处理系统的概略结构的俯视图。

图3是示意性地表示各基片处理系统的内部概略结构的主视图。

图4是示意性地表示各基片处理系统的内部概略结构的后视图。

图5是表示检查用摄像装置的概略结构的纵剖视图。

图6是表示检查用摄像装置的概略结构的横剖视图。

图7是示意性地表示摄像控制装置和整体控制装置的与基片检查相关的概略结构的框图。

图8是用于说明现有的缺陷检查之一例的概念图。

图9是用于说明本实施方式的缺陷检查之一例的概念图。

图10是按图像的每个部分表示实际的拍摄图像的像素值与估计图像的像素值的关系的图,其中表示了整个晶圆。

图11是按图像的每个部分表示实际的拍摄图像的像素值与估计图像的像素值的关系的图,其中仅表示了晶圆中央部。

图12是按图像的每个部分表示实际的拍摄图像的像素值与其他的估计图像的像素值的关系的图,其中表示了整个晶圆。

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