[发明专利]基板结构体

说明书

本公开的目的在于使具备多个元件的基板结构体进一步小型化。基板结构体具备：基底基板，包括第一导电板和第二导电板；第一元件，连接于所述第一导电板及所述第二导电板；及第二元件，连接于所述第一导电板及所述第二导电板，在所述基底基板中，所述第一导电板和所述第二导电板在彼此绝缘的状态下沿同一平面配置，所述第一元件安装于所述基底基板的第一主面，所述第二元件安装于所述基底基板的与所述第一主面相反一侧的第二主面。

技术领域

本公开涉及一种基板结构体。

背景技术

专利文献1公开了一种具备多条汇流条、半导体开关元件和控制电路基板的电路结构体。汇流条在大致同一平面上排列的状态下粘接于控制电路基板的表面。半导体开关元件安装于汇流条和控制电路基板双方。

专利文献2公开了一种具备一对汇流条和安装在一对汇流条上且进行该一对汇流条之间的通电及切断的切断部的电连接箱。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2003-164039号公报

专利文献2:日本特开2016-220277号公报

发明内容

发明要解决的课题

在专利文献1及2中，多个半导体开关元件安装在呈同一平面状排列的汇流条的一主面侧。在此，要求使具备汇流条和连接于汇流条的多个元件的基板结构体进一步小型化。

因此，本公开的目的在于使具备多个元件的基板结构体进一步小型化。

用于解决课题的方案

本公开的基板结构体具备：基底基板，包括第一导电板和第二导电板；第一元件，连接于所述第一导电板及所述第二导电板；及第二元件，连接于所述第一导电板及所述第二导电板，在所述基底基板中，所述第一导电板和所述第二导电板在彼此绝缘的状态下沿同一平面配置，所述第一元件安装于所述基底基板的第一主面，所述第二元件安装于所述基底基板的与所述第一主面相反一侧的第二主面。

发明效果

根据本公开，能够使具备多个元件的基板结构体进一步小型化。

附图说明

图1是表示实施方式1涉及的电连接箱的概要分解立体图。

图2是表示基板结构体的俯视图。

图3是表示基板结构体的仰视图。

图4是图2的IV-IV线剖视图。

图5是图2的V-V线剖视图。

图6是表示实施方式2涉及的基板结构体的俯视图。

图7是表示基板结构体的仰视图。

图8是表示实施方式2的变形例涉及的基板结构体的俯视图。

具体实施方式

[本公开的实施方式的说明]

首先，列举本公开的实施方式来进行说明。

本公开的基板结构体如下所述。

(1)一种基板结构体，具备：基底基板，包括第一导电板和第二导电板；第一元件，连接于所述第一导电板及所述第二导电板；及第二元件，连接于所述第一导电板及所述第二导电板，在所述基底基板中，所述第一导电板和所述第二导电板在彼此绝缘的状态下沿同一平面配置，所述第一元件安装于所述基底基板的第一主面，所述第二元件安装于所述基底基板的与所述第一主面相反一侧的第二主面。第一元件和第二元件可以为了彼此不干扰而配置于较小的区域。因此，能够使具备多个元件的基板结构体进一步小型化。