[发明专利]二硫代氨基甲酸酯杀真菌剂大分子络合物

权利要求书

1.一种聚电解质与生物活性成分的大分子络合物，其中(1)所述聚电解质为聚阳离子，(2)所述生物活性成分为二硫代氨基甲酸酯杀真菌剂，且(3)所述大分子络合物的特征在于所述聚电解质与所述生物活性成分之间的分子间非共价相互作用。

2.一种大分子络合物，其包括(i)二硫代氨基甲酸酯杀真菌剂和(ii)聚阳离子，其中所述大分子络合物包括按重量计每6份所述二硫代氨基甲酸酯杀真菌剂至多1份聚阴离子，优选地按重量计每10份所述二硫代氨基甲酸酯杀真菌剂至多1份聚阴离子，更优选地，所述大分子络合物大体上不含聚阴离子或不含聚阴离子。

3.根据权利要求2所述的大分子络合物，其中所述聚阴离子是选自由以下组成的群组：海藻酸盐、木质素化合物、果胶、卡拉胶、腐殖酸、黄腐酸、烷基萘磺酸钠、聚γ-谷氨酸、马来酸淀粉半酯、羧甲基纤维素、硫酸软骨素、硫酸葡聚糖、透明质酸、聚(丙烯酸)、聚磷酸、聚(L-丙交酯)、聚乙交酯和其任何组合，优选地所述聚阴离子为木质素化合物，更优选地所述木质素化合物为木质素磺酸盐。

4.根据权利要求2或3所述的大分子络合物，其中所述大分子络合物的特征在于所述聚阳离子与所述二硫代氨基甲酸酯杀真菌剂之间的分子间非共价相互作用，优选地所述聚阳离子与所述二硫代氨基甲酸酯杀真菌剂之间的静电相互作用，例如离子相互作用、氢键和范德华力，例如偶极-偶极相互作用。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的大分子络合物，其中所述大分子络合物包括所述聚阳离子和所述二硫代氨基甲酸酯杀真菌剂，其比率在1:5与1:300(w/w)之间，优选地在1:60与1:70(w/w)之间。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的大分子络合物，其中所述二硫代氨基甲酸酯杀真菌剂为N-[2-(硫离子基硫代羰基氨基)乙基]氨基甲酸二硫代锌；锰(2+)(代森锰锌)。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的大分子络合物，其中所述聚阳离子是选自由以下组成的群组：阳离子淀粉、聚(烯丙胺)(PAA)、壳聚糖、ε-聚(L-赖氨酸)、优选为硫醇化壳聚糖、5-甲基-吡咯烷酮-壳聚糖和壳聚糖寡糖的壳聚糖衍生物、DEAE-葡聚糖和其任何组合。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的大分子络合物，其中所述大分子络合物具有1至2微米的粒度d50和/或1至15微米的粒度d90。