[发明专利]电子元件和其制造方法在审
| 申请号： | 202080040072.2 | 申请日： | 2020-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN113906833A | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 小室正;木津翔斗 | 申请（专利权）人： | 日本电产科宝电子株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 李薇;杨明钊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子元件 制造 方法 | ||
1.一种电子元件，其特征在于，包括：
外壳，其具有收容部件的凹部；
罩，其覆盖所述凹部；以及
第一激光焊接部，其设置于所述外壳的所述凹部的周围，且将所述罩固定于所述外壳，
其中，对所述罩来说，与所述第一激光焊接部相比靠内侧且与所述外壳的所述凹部的周围的一部分相对应而具有开口部。
2.根据权利要求1所述的电子元件，其特征在于，
在所述开口部的周围还具备将所述罩和所述外壳焊接的第二激光焊接部。
3.根据权利要求1所述的电子元件，其特征在于，
所述外壳在与所述开口部的周围对应的位置具备突起。
4.一种电子元件的制造方法，其特征在于，
在具有收容部件的凹部的外壳设置对所述凹部进行覆盖的罩，
从所述罩侧照射激光，在所述外壳的所述凹部的周围形成将所述罩固定于所述外壳的第一激光焊接部，
就所述罩而言，与所述第一激光焊接部相比靠内侧且与所述外壳的所述凹部的周围的一部分相对应而具有开口部。
5.根据权利要求4所述的电子元件的制造方法，其特征在于，
还具备：在所述开口部的周围形成将所述罩和所述外壳焊接的第二激光焊接部，并将所述开口部闭塞。
6.根据权利要求4所述的电子元件的制造方法，其特征在于，
所述外壳在与所述开口部的周围对应的位置具备突起。
7.根据权利要求1所述的电子元件，其特征在于，
所述罩的所述开口部的周围固定于所述外壳。
8.根据权利要求6所述的电子元件的制造方法，其特征在于，
通过对所述突起照射激光，将所述突起熔融，而闭塞所述开口部。
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