[发明专利]用于基于选择性沉积的增材制造的层输注排序

权利要求书

1.一种利用基于静电照相的增材制造系统以分层方式制造三维(3D)零件的方法，该方法包括：

建立第一控制参数曲线，其中，该第一控制参数曲线包括能够用于输注该3D零件的单个层的第一温度和压力参数组合；

建立第二控制参数曲线，其中，该第二控制参数曲线包括能够用于输注该3D零件的单个层的第二温度和压力参数组合，并且其中，该第二温度和压力参数组合不同于该第一温度和压力参数组合；

建立能够用于输注多个层的输注序列，其中，该输注序列指定以指定的次序使用该第一控制参数曲线和该第二控制参数曲线中的每一个；以及

根据该输注序列将n+m个层输注到该3D零件的先前累积层的粘合区域上，其中，n和m各自为正整数，其中，在输注每个层时，热能被从该粘合区域添加到这些先前累积层，到达这些先前累积层内的热扩散深度，并且其中，这n+m个层的总厚度小于该热扩散深度，该输注步骤包括：

根据该第一控制参数曲线将n个层输注到该3D零件的先前累积层的该粘合区域上；以及

在输注这n个层之后，根据该第二控制参数曲线将m个层输注到该3D零件的先前累积层的该粘合区域上。

2.如权利要求1和3至12中任一项所述的方法，其中，该第一控制参数曲线的第一温度和压力参数组合包括用于预输注层加热器温度、可加热输注压印线元件温度、累积零件层加热器温度、累积零件层热量的入射角、压印线后冷却空气流速和可加热输注压印线元件压力的基于静电照相的增材制造系统设置，并且其中，该第二控制参数曲线的第二温度和压力参数组合包括用于预输注层加热器温度、可加热输注压印线元件温度、累积零件层加热器温度、压印线后冷却空气流速和可加热输注压印线元件压力的基于静电照相的增材制造系统设置。

3.如权利要求1至2和4至12中任一项所述的方法，其中，第一控制参数曲线包括相对高的可加热输注压印线元件温度和相对高的压印线后冷却空气流速，并且其中，该第二控制参数曲线包括适中的可加热输注压印线元件温度和相对低的压印线后冷却空气流速。

4.如权利要求1至3和5至12中任一项所述的方法，其中，m1。

5.如权利要求1至4和6至12中任一项所述的方法，其中，至少一个n层包括由层构建错误产生的空隙，并且其中，至少一个m层在该空隙的至少部分上形成桥或搁板。

6.如权利要求1至5和7至12中任一项所述的方法，其中，该第一控制参数曲线包括相对高的可加热输注压印线元件压力，并且其中，该第二控制参数曲线包括相对低的可加热输注压印线元件压力。

7.如权利要求1至6和8至12中任一项所述的方法，其中，该热扩散深度为大约125μm到大约750μm。

8.如权利要求1至7和9至12中任一项所述的方法，其中，该热扩散深度为该3D零件的大约二十四个累积层的厚度。

9.如权利要求1至8和10至12中任一项所述的方法，并且进一步包括：

执行至少一个输注轮次，而不将新层输注到该粘合区域上。

10.如权利要求1至9和11至12中任一项所述的方法，并且进一步包括：根据该输注序列将另一个n+m个层输注到该3D零件的先前累积层的该粘合区域上。

11.如权利要求1至10和12中任一项所述的方法，其中，该第一控制参数曲线被配置为构建在第一类别中具有相对高性能并且在第二类别中具有较低性能的层，并且其中，该第二控制参数曲线被配置为构建在该第二类别中具有相对高性能并且在该第一类别中具有较低性能的层。

12.如权利要求1至11中任一项所述的方法，其中，该第一类别包括3D零件断裂强度，并且其中，该第二类别包括桥或搁板的形成质量。