[发明专利]树脂组合物、预浸体、层叠板、多层印刷配线板及半导体封装

说明书

本发明提供一种在维持树脂的耐热性的状态下发挥由低弹性模量化带来的应力松弛效果，同时铜箔密接性更优异的树脂组合物。本发明的树脂组合物包含具有自由基聚合性基的树脂(A)、热塑性树脂(B)、以及自由基聚合引发剂(C)，所述具有自由基聚合性基的树脂(A)包含乙烯基酯树脂、不饱和聚酯树脂或具有自由基聚合性基的聚亚苯基醚树脂，所述热塑性树脂(B)包含选自由聚酯多元醇及聚氨基甲酸酯多元醇所组成的群组中的至少一种，所述树脂组合物的硬化物形成相分离结构。

技术领域

本发明涉及一种树脂组合物、预浸体、层叠板、多层印刷配线板及半导体封装。

背景技术

自由基聚合性树脂的机械强度、化学耐久性、电特性等的平衡良好，且广泛用于建筑及机械、汽车、船舶、半导体等工业领域中。作为此种自由基聚合性树脂组合物，例如提出了一种层叠板，其是使以特定的比例包含自由基聚合性树脂、热塑性树脂、自由基聚合性单体及无机填充剂的热硬化性树脂组合物含浸于纤维增强层中，并使其硬化而获得(参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2001/072879号

发明内容

发明所要解决的问题

然而，现有已知的自由基聚合性树脂组合物与覆铜层叠板中使用的表面粗糙度低的铜箔的密接性不充分，另外，存在由铜箔与树脂部分的线膨胀系数的不同引起的残留应力的问题，从而有时在层叠板的翘曲、铜箔/树脂海面处的密接可靠性的降低、以及龟裂的产生等方面会出现问题。本发明是鉴于所述情况而完成的，其课题在于提供一种在维持树脂的耐热性的状态下，发挥由低弹性模量化带来的应力松弛效果，同时铜箔密接性更优异的树脂组合物。

解决问题的技术手段

本发明的树脂组合物包含具有自由基聚合性基的树脂(A)、热塑性树脂(B)、以及自由基聚合引发剂(C)，所述具有自由基聚合性基的树脂(A)包含乙烯基酯树脂、不饱和聚酯树脂或具有自由基聚合性基的聚亚苯基醚树脂，所述热塑性树脂(B)包含选自由聚酯多元醇及聚氨基甲酸酯多元醇所组成的群组中的至少一种，所述树脂组合物的硬化物形成相分离结构。

发明的效果

通过使用本发明的树脂组合物，可提供一种在维持树脂的耐热性的状态下，发挥由低弹性模量化带来的应力松弛效果，同时铜箔密接性更优异的树脂组合物。

具体实施方式

本发明的树脂组合物包含具有自由基聚合性基的树脂(A)、热塑性树脂(B)、以及自由基聚合引发剂(C)。

所述具有自由基聚合性基的树脂(A)只要是分子中具有自由基聚合性基(具有乙烯性不饱和键的基)的树脂即可，可包含一种或两种以上的树脂。作为所述具有自由基聚合性基的树脂(A)，可列举乙烯基酯树脂、不饱和聚酯树脂及具有自由基聚合性基的聚亚苯基醚树脂等。

所述乙烯基酯树脂优选为环氧树脂与不饱和羧酸的反应物。

作为所述环氧树脂，优选为在一分子中具有两个以上环氧基的环氧树脂。作为所述环氧树脂，可使用一种或两种以上，例如可列举：双酚型环氧树脂、亚苯基醚型环氧树脂、亚萘基醚型环氧树脂、联苯型环氧树脂、三苯基甲烷型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、双酚酚醛清漆型环氧树脂、萘酚酚醛清漆型环氧树脂、萘酚-苯酚共缩酚醛清漆型环氧树脂、萘酚-甲酚共缩酚醛清漆型环氧树脂、苯酚芳烷基型环氧树脂、萘酚芳烷基型环氧树脂、二环戊二烯-苯酚加成反应型环氧树脂等。

所述不饱和羧酸是在一分子中具有一个羧基与一个以上的乙烯性不饱和基的化合物，可列举：(甲基)丙烯酸、巴豆酸、邻乙烯基苯甲酸、间乙烯基苯甲酸、对乙烯基苯甲酸等不饱和单羧酸等。

作为所述乙烯基酯树脂，优选为环氧树脂的(甲基)丙烯酸加成物。