[发明专利]树脂组合物、半导体密封材料、预浸体、电路基板、增层膜、阻焊剂、干膜及印刷配线板

说明书

本发明的课题在于提供一种组合物，其可在维持耐热性的同时提高剥离强度，进而实现低弹性模量化；或者可制造能够兼顾耐热性与低弹性模量化，且铜箔密接性优异的硬化物。本发明的树脂组合物包含树脂及改质树脂，且所述树脂组合物的特征在于：所述树脂包含热硬化性树脂；或者含酸基的环氧(甲基)丙烯酸酯树脂与硬化剂的组合，所述改质树脂包含具有异氰酸酯基的聚氨基甲酸酯树脂。

技术领域

本发明涉及一种树脂组合物、半导体密封材料、预浸体、电路基板、增层膜、阻焊剂、干膜及印刷配线板。

背景技术

以环氧树脂为首的热硬化性树脂用作用于保护电容器、二极管、晶体管、晶闸管等半导体元件及集成电路(integrated circuit，IC)、大规模集成电路(large scaleintegrated circuit，LSI)等集成电路的密封材料。随着电子零件的小型化、薄膜化，要求印刷配线板的高密度化及高集成化，伴随于此，对半导体密封材料要求低热膨胀性等。

作为所述半导体密封材料，提出有一种包含芳香族胺化合物、脂肪族胺化合物、硅氧烷化合物、及马来酰亚胺化合物的热硬化性树脂组合物(例如，参照专利文献1)。另外，提出有一种包含氰酸酯树脂及亚萘基醚型环氧树脂的树脂组合物(例如，参照专利文献2)。

另外，在印刷配线基板用的阻焊剂中，广泛使用光硬化性树脂组合物，从而要求硬化物具有耐热性高、铜箔密接性优异、介电特性优异等多种性能。特别是随着电子设备的小型化、轻量化、高性能化，且由于高密度化、窄间距化所达成的配线的微细化，耐热性、低弹性模量化、铜箔密接性成为重要的特性。

作为用于改善硬化物的特性的尝试，尝试了向所述光硬化性树脂组合物中添加弹性体(参照专利文献3、专利文献4)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2017-178991号公报

专利文献2：日本专利特开2016-006187号公报

专利文献3：日本专利特开2002-162738号公报

专利文献4：日本专利特开平11-240930号公报

发明内容

发明所要解决的问题

但是，根据本发明人等人的研究，由现有的热硬化性树脂组合物形成的硬化物虽然耐热性提高，但无法充分满足剥离强度与低弹性模量的并存性。本发明是鉴于所述情况而完成的，其课题在于在维持耐热性的同时提高剥离强度，进而实现低弹性模量化。

进而，根据本发明人等人的研究，由现有的光硬化性树脂组合物形成的硬化物虽然通过使用具有柔软的骨架的树脂而可实现低弹性模量化，但另一方面，耐热性(Tg)降低，因此，绝缘可靠性劣化，在铜箔密接性的方面也不可谓之充分。本发明的课题在于提供一种可制造能够兼顾耐热性与低弹性模量化、且铜箔密接性优异的硬化物的组合物。

解决问题的技术手段

本发明的树脂组合物包含树脂及改质树脂，所述树脂为热硬化性树脂；或者为含酸基的环氧(甲基)丙烯酸酯树脂与环氧硬化剂的组合，所述改质树脂包含具有异氰酸酯基的聚氨基甲酸酯树脂。

发明的效果

通过使用本发明的树脂组合物，在使用热硬化性树脂作为树脂的情况下，可在维持耐热性的同时提高剥离强度，进而可实现低弹性模量化，在使用含酸基的环氧(甲基)丙烯酸酯树脂与环氧硬化剂的组合作为树脂的情况下，可制造能够兼顾耐热性与低弹性模量化、且铜箔密接性优异的硬化物。

具体实施方式

本发明的树脂组合物包含树脂(A)及改质树脂(B)，所述树脂组合物可还包含硬化剂(C)、无机填充材料(D)、阻燃材料(E)等。