[发明专利]发光装置和发光装置的制造方法

权利要求书

1.一种发光装置，其特征在于：

具备：

光源部；

窗部，其装载有所述光源部；和

封装部，其通过与所述窗部来划定配置有所述光源部的空间，

所述窗部具有：

窗材料，其具有：光出射面、与所述光出射面相对的下表面、和将所述光出射面与所述下表面连接的侧面；和

配线体，其设置在所述窗材料的所述下表面上，

所述封装部具有：

基部，其与所述下表面相对地设置有凹陷，并且具有：沿着所述凹陷的边缘设置并且与所述下表面相对的载置面、与所述载置面相对的底面、和与所述底面连接的外侧面；

壁部，其具有：与所述载置面连接并且与所述侧面相对的内壁面、与所述内壁面相对并且与所述外侧面连接的外壁面、和将所述内壁面与所述外壁面连接的上壁面，并且从与所述光出射面正交的方向观察沿着所述窗材料设置；

反射部，其设置在所述凹陷的表面上，将从所述光源部出射的光朝向所述窗部反射；和

导电体，其在所述载置面、所述内壁面、所述上壁面、所述外壁面和所述外侧面上延伸，

所述窗材料使由所述反射部反射的光透过，

所述配线体具有：与所述载置面相对的多个第一焊盘、和将所述光源部与所述多个第一焊盘电连接的多个连接体，

所述导电体以与所述多个第一焊盘中的对应的第一焊盘相对的方式设置在所述载置面上，并且具有与所述对应的第一焊盘电连接的多个第二焊盘。

2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于：

所述导电体还在所述底面上延伸。

3.根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于：

从所述载置面至所述上壁面的高度大于从所述载置面至所述光出射面的高度。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的发光装置，其特征在于：

从与所述光出射面正交的所述方向观察，所述封装部呈多边形状，

所述外侧面和所述外壁面的数量分别为多个，

所述导电体不在该上壁面与彼此相邻的所述外壁面所成的角部上、彼此相邻的所述外壁面所成的棱部上、和彼此相邻的所述外侧面所成的棱部上延伸。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的发光装置，其特征在于：

所述导电体以该导电体的面积相对于所述上壁面的面积的比例成为50％以上的方式配置在该上壁面上。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的发光装置，其特征在于：

所述导电体以该导电体的面积相对于所述外壁面的面积与所述外侧面的面积的合计的比例成为50％以上的方式配置在该外壁面和外侧面上。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的发光装置，其特征在于：

所述窗部设置在所述下表面上，并且具有：安装有所述光源部的虚设焊盘。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的发光装置，其特征在于：

各所述连接体具有：安装有所述光源部的第三焊盘、和将所述第一焊盘与所述第三焊盘电连接的导线。

9.根据权利要求1～7中任一项所述的发光装置，其特征在于：

所述多个连接体中的一个连接体具有：安装有所述光源部的第三焊盘、和将所述第一焊盘与所述第三焊盘电连接的导线，

所述多个连接体中的另一个连接体具有：与所述第一焊盘电连接的第四焊盘、和将所述光源部与所述第四焊盘电连接的接线。

10.根据权利要求1～7中任一项所述的发光装置，其特征在于：

各所述连接体具有：与所述第一焊盘电连接的第四焊盘、和将所述光源部与所述第四焊盘电连接的接线。

11.根据权利要求1～10中任一项所述的发光装置，其特征在于：

所述窗材料是硅基板。