[发明专利]导热聚合物

权利要求书

1.一种导热聚合物，包含：

聚合物基体；

至少一种导热填料；

至少一种冲击强度填料；以及

至少一种拉伸强度填料；

其中：

所述导热填料包括氮化硼、碳纤维、石墨、碳纳米管或它们的混合物；

所述冲击强度填料包括碳纤维、碳纳米管、球形纳米颗粒或它们的混合物；并且

所述拉伸强度填料包括碳纤维。

2.根据权利要求1所述的聚合物，其中所述导热填料、所述冲击强度填料和所述拉伸强度填料中的至少一者与所述导热填料、所述冲击强度填料和所述拉伸强度填料中的其他者不同。

3.根据权利要求1所述的聚合物，其中所述至少一种导热填料的浓度为约2.5重量％至约30重量％。

4.根据权利要求1所述的聚合物，其中所述至少一种冲击强度填料的浓度为约10重量％至约40重量。

5.根据权利要求1所述的聚合物，其中所述至少一种拉伸强度填料的浓度为约10重量％至约40重量％。

6.根据权利要求1所述的聚合物，其中所述聚合物基体包括至少一种选自由以下项组成的组的聚合物：聚苯硫醚、聚酰胺66、聚酰胺6、聚酮、聚烯烃以及它们的混合物。

7.根据权利要求6所述的聚合物，其中所述聚合物基体包括以下项中的至少一者：聚酮、聚苯硫醚、聚乙烯、聚丙烯或它们的混合物。

8.根据权利要求7所述的聚合物，其中所述聚合物基体包括浓度为至少约70重量％的聚苯硫醚和浓度小于约30重量％的聚乙烯、聚丙烯或它们的混合物。

9.根据权利要求1所述的聚合物，还包含至少一种导电填料，其中所述导电填料包括碳纤维、碳纳米管或它们的混合物。

10.根据权利要求1所述的聚合物，还包含：

(a)促进填料分散的填料，所述促进填料分散的填料包括多面体低聚倍半硅氧烷；

(b)促进可加工性的填料，所述促进可加工性的填料包括多面体低聚倍半硅氧烷；

(c)促进3-D网络形成的填料，所述促进3-D网络形成的填料包括合成石墨、碳纳米管或它们的混合物；以及/或者

(d)提供夹层剪切的填料，所述提供夹层剪切的填料包括球形纳米颗粒。

11.根据权利要求10所述的聚合物，其中：

(a)所述促进填料分散的填料的浓度为约0.1重量％至约3重量％；

(b)所述促进可加工性的填料的浓度为约0.1重量％至约3重量％；

(c)所述促进3-D网络形成的填料的浓度为约0.1重量％至约10重量％；并且

(d)所述提供夹层剪切的填料的浓度为约0.1重量％至约2重量％。

12.根据权利要求10所述的聚合物，其中所述球形纳米颗粒包括纳米金刚石、热解法二氧化硅、纳米氧化铝、热解法氧化铝或它们的混合物。

13.根据权利要求1所述的聚合物，其中所述导热填料包括碳纤维、合成石墨或它们的混合物。

14.根据权利要求1所述的聚合物，其中所述冲击强度填料包括碳纤维。

15.根据权利要求1所述的聚合物，其中所述碳纤维包括短切碳纤维。

16.根据权利要求1所述的聚合物，其中所述聚合物的热导率为至少约0.5W.m*K。

17.根据权利要求1所述的聚合物，其中所述聚合物的冲击强度为至少约7kJ/m²。