[发明专利]存储装置单元

说明书

存储装置单元具备：基板，其具有主面，且具有层叠的多个布线层；以及存储装置，其具有有第一面的板形状，配置于所述基板以使得所述第一面与所述主面对置。所述多个布线层包括具有发热电路的发热层。

技术领域

本公开涉及具有配置有存储装置的基板的存储装置单元。

背景技术

在寒冷地区使用搭载有固态驱动器(SSD)、硬盘驱动器(HDD)或者存储器等存储装置的电子设备的情况下，由于外部气温低，因此有时在比存储装置的动作保证温度低的温度下使电子设备动作。在专利文献1中，公开了具有安装有半导体存储器的印刷基板、支承印刷基板的框架以及配置在框架的内侧面的加热器的存储卡。当存储卡的温度低于动作保证温度的范围时，通过加热器对存储卡进行加热，能够在动作保证温度的范围内使存储器动作。

此外，还已知如下方法：另外准备具有加热器功能的柔性印刷基板(FPC)，配置在存储装置的周边，由此对存储装置进行加热。通过温度传感器测定存储装置的温度，在低于存储装置的动作保证温度的情况下，能够利用加热器进行加热，使存储装置在动作保证温度的范围内动作。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平02-231200号公报

发明内容

在利用专利文献1所记载的存储卡或者具有加热器功能的FPC的方法的情况下，在制造成本的削减这一点上还存在改善的余地。

本公开所涉及的存储装置单元具备：基板，其具有主面，且具有层叠的多个布线层；以及存储装置，其具有有第一面的板形状，配置于所述基板以使得所述第一面与所述主面对置，所述多个布线层包括具有发热电路的发热层。

根据本公开，能够削减制造成本。

附图说明

图1是搭载了本公开的一方式所涉及的存储装置单元的信息处理装置的立体图。

图2是表示图1的信息处理装置的主体的下表面的立体图。

图3是表示从图1的信息处理装置的主体取下了存储装置单元的状态的、信息处理装置的主体的局部立体图。

图4是表示本公开的存储装置单元的立体图。

图5是图4的存储装置单元的分解立体图。

图6是表示本公开的存储装置单元的发热层的图。

图7是表示本公开的存储装置单元的其他发热层的图。

图8是表示本公开的存储装置单元的接地层的图。

图9是表示本公开的存储装置单元的第一层的图。

具体实施方式

(完成本公开的经过)

有时在室外使用膝上型PC等电子设备。例如，在寒冷地区外部气温为冰点以下的情况下，低于搭载于电子设备的SSD、HDD或者存储器等存储装置的动作保证温度。在这样的环境下，当启动电子设备时，存在存储装置不正常动作、或者向存储装置的访问速度降低的课题。为了防止这种情况，还已知有准备形成有加热器电路的柔性印刷基板(FPC)并配置在存储装置的周边的方法。例如，存在如下方法：用形成有加热器电路的FPC包围HDD的周围，在启动时存储装置的温度低的情况下，通过加热器进行加热。此外，也有如下方法：在SSD与搭载该SSD的基板之间配置形成有加热器电路的FPC，利用加热器对SSD进行加热。

在通过具有加热器电路的FPC对存储装置进行加热的方法的情况下，由于另外准备成本高的FPC，因此存在难以削减制造成本的课题。此外，还存在将存储装置组装到电子设备等时的作业工序增加的课题。

因此，本发明人等对用于解决这些课题的电子设备进行了研究，并考虑了以下的结构。