[发明专利]成像元件单元及摄像装置

权利要求书

1.一种成像元件单元，其经由导电性部件固定于电路板，所述成像元件单元具备：

固定部件，具有固定有成像元件芯片的平坦部、包围所述平坦部中的所述成像元件芯片的固定面的壁部、及与所述成像元件芯片电连接的多个第一端子，所述固定部件的线膨胀系数小于固定有所述成像元件单元的电路板的线膨胀系数；及

密封部件，在从与所述成像元件芯片的受光面垂直的方向观察时以与所述壁部重叠的状态密封所述成像元件芯片，

所述密封部件和所述壁部由杨氏模量为500MPa以上的粘接剂固定。

2.根据权利要求1所述的成像元件单元，其中，

所述粘接剂在从与所述成像元件芯片的受光面垂直的方向观察的状态下沿着所述壁部与所述密封部件重叠的部分以3mm以上的宽度配置。

3.根据权利要求2所述的成像元件单元，其中，

所述粘接剂的杨氏模量小于5000MPa。

4.根据权利要求2或3所述的成像元件单元，其中，

所述粘接剂的厚度为60μm以下。

5.根据权利要求1所述的成像元件单元，其中，

所述粘接剂的杨氏模量为5000MPa以上。

6.根据权利要求5所述的成像元件单元，其中，

所述粘接剂在从与所述成像元件芯片的受光面垂直的方向观察的状态下沿着所述壁部与所述密封部件重叠的部分以1mm以上的宽度配置。

7.根据权利要求5或6所述的成像元件单元，其中，

所述粘接剂的厚度为15μm以下。

8.一种成像元件单元，其经由导电性部件固定于电路板，所述成像元件单元具备：

固定部件，具有固定有成像元件芯片的平坦部、包围所述平坦部中的所述成像元件芯片的固定面的壁部、及与所述成像元件芯片电连接的多个第一端子，所述固定部件的线膨胀系数小于固定有所述成像元件单元的电路板的线膨胀系数；及

密封部件，在从与所述成像元件芯片的受光面垂直的方向观察时以与所述壁部重叠的状态密封所述成像元件芯片，

所述密封部件和所述壁部由杨氏模量小于500MPa且厚度为15μm以下的粘接剂固定。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的成像元件单元，其中，

所述导电性部件设置于所述第一端子与第二端子之间，进行所述固定部件与所述电路板的固定及所述第一端子与所述第二端子的电连接，所述第一端子从所述固定部件中的与所述固定面相反侧的面露出，所述第二端子形成于与所述固定部件中的与所述固定面相反侧的面对置而配置的所述电路板，

在从与所述成像元件芯片的受光面垂直的方向观察的状态下，配置有所述导电性部件的区域的外缘部与所述固定部件的所述壁部重叠。

10.根据权利要求9所述的成像元件单元，其中，

所述壁部的与所述外缘部重叠的位置和所述壁部的所述成像元件芯片侧的端部之间的距离为与所述受光面平行的方向上的所述壁部的宽度的20％以上且60％以下。

11.根据权利要求9所述的成像元件单元，其中，

所述壁部的与所述外缘部重叠的位置和所述壁部的所述成像元件芯片侧的端部之间的距离为与所述受光面平行的方向上的所述壁部的宽度的60％。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的成像元件单元，其中，

所述平坦部及所述壁部为陶瓷，

所述密封部件为玻璃。

13.一种摄像装置，其具备：

权利要求1至12中任一项所述的成像元件单元；

所述电路板；及

导电性部件，设置于所述第一端子与第二端子之间，进行所述固定部件与所述电路板的固定及所述第一端子与所述第二端子的电连接，所述第一端子从所述固定部件中的与所述固定面相反侧的面露出，所述第二端子形成于与所述固定部件中的与所述固定面相反侧的面对置而配置的所述电路板。