[发明专利]辐射传感器元件及方法在审
申请号: | 202080044059.4 | 申请日: | 2020-05-26 |
公开(公告)号: | CN113994469A | 公开(公告)日: | 2022-01-28 |
发明(设计)人: | 安蒂·哈拉希尔图奈恩;尤哈·海诺宁;米科·云图宁;基娅拉·莫达内斯;托尼·帕萨宁;H·萨维恩;维莱·瓦哈尼西 | 申请(专利权)人: | 埃尔费斯有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L31/0236;H01L31/0216 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人: | 孟媛;李维凤 |
地址: | 芬兰*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 辐射 传感器 元件 方法 | ||
1.一种辐射传感器元件(100),所述辐射传感器元件包括:半导体衬底(101),所述半导体衬底具有:第一极性的主体多数电荷载流子,主体折射率,限定所述半导体衬底(101)的前侧的前表面(102),以及与所述前表面(102)相反布置并且基本上沿基准平面(104)延伸的后表面(103);
所述辐射传感器元件(100)包括:多个像素部分(110),所述多个像素部分(110)中的每个像素部分(111,112)包括在所述后表面(103)上的收集区域(120),以用于收集与所述第一极性符号相反的第二极性的自由电荷载流子;
其中,所述多个像素部分(110)中的每个像素部分(111,112)包括在所述前表面(102)上的纹理化区域(130),所述纹理化区域(130)包括高深宽比纳米结构(135),所述高深宽比纳米结构基本上沿垂直于所述基准平面(104)的厚度方向延伸并且形成光转换层(136),所述光转换层具有向所述主体折射率逐渐变化的有效折射率,以减少从所述半导体衬底(101)的所述前侧入射到所述像素部分上的光的反射。
2.根据权利要求1所述的辐射传感器元件(100),进一步包括:在所述多个像素部分(110)的两个像素部分(111,112)之间的中间部分(140),所述中间部分(140)包括在所述前表面(102)上的中间区域(141),所述中间区域的均方根,RMS,粗糙度低于所述两个像素部分(111,112)中的任一像素部分的纹理化区域(130)的RMS粗糙度。
3.根据权利要求2所述的辐射传感器元件(100),其中,所述中间区域(141)的RMS粗糙度小于或等于所述两个像素部分(111,112)中的任一像素部分的纹理化区域(130)的RMS粗糙度的0.2倍、或0.1倍、或0.05倍,或0.01倍。
4.根据权利要求2或3所述的辐射传感器元件(100),其中,所述中间区域(141)基本上平行于所述基准平面(104)延伸。
5.根据权利要求2至4中任一项所述的辐射传感器元件(100),其中,所述两个像素部分(111,112)的纹理化区域(130)具有到所述基准平面(104)的最大距离并且,所述中间区域(141)具有到所述基准平面(104)的最小距离所述最小距离大于
6.根据权利要求2至5中任一项所述的辐射传感器元件(100),包括:在所述半导体衬底(101)的前侧上的金属涂层(160),所述金属涂层(160)在所述基准平面(104)上的投影与所述中间区域(141)在所述基准平面(104)上的投影相交。
7.根据前述权利要求中任一项所述的辐射传感器元件(100),其中,所述半导体衬底(101)和所述高深宽比纳米结构(135)由硅,Si,形成。
8.根据前述权利要求中任一项所述的辐射传感器元件(100),其中,所述辐射传感器元件(100)包括:共形地涂覆所述高深宽比纳米结构(135)的介电材料(150)。
9.根据权利要求8所述的辐射传感器元件(100),其中,所述介电材料(150)具有第二极性的净电荷。
10.根据前述权利要求中任一项所述的辐射传感器元件(100),其中,所述收集区域(120)由具有第二极性的多数电荷载流子的收集掺杂阱(121)限定。
11.根据前述权利要求中任一项所述的辐射传感器元件(100),包括:布置在所述半导体衬底(101)的前侧上的闪烁体(170)。
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