[发明专利]电流传感器在审

专利信息
申请号: 202080044313.0 申请日: 2020-07-30
公开(公告)号: CN114008464A 公开(公告)日: 2022-02-01
发明(设计)人: 伊藤吉博 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: G01R15/20 分类号: G01R15/20;G01R19/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 刘慧群
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电流传感器
【权利要求书】:

1.一种电流传感器,具备:

电流通路,流过测定对象的电流;

磁传感器芯片,包含具有磁阻元件的至少一个磁传感器以及与该至少一个磁传感器电连接的多个连接端子;

多个信号端子,与所述电流通路分离,并通过接合线与所述多个连接端子电连接;以及

支承体,与所述电流通路分离,具有与所述电流通路不同的电位,并对所述磁传感器芯片进行支承,

从所述磁传感器芯片和所述支承体排列的方向观察,所述至少一个磁传感器配置在与所述电流通路重叠的位置。

2.根据权利要求1所述的电流传感器,其中,

作为所述至少一个磁传感器,具备第1磁传感器以及第2磁传感器,

所述电流通路包含位于相互隔开间隙的位置并且流过所述电流的方向互为反方向的一对对置部,

从所述磁传感器芯片和所述支承体排列的方向观察,所述第1磁传感器配置在与所述一对对置部中的一者重叠的位置,

从所述磁传感器芯片和所述支承体排列的方向观察,所述第2磁传感器配置在与所述一对对置部中的另一者重叠的位置。

3.根据权利要求2所述的电流传感器,其中,

所述支承体配置在所述间隙。

4.根据权利要求1所述的电流传感器,其中,

所述至少一个磁传感器是具有包含两个磁敏电阻的惠斯通桥电路的第1磁传感器。

5.根据权利要求2所述的电流传感器,其中,

所述支承体配置在所述一对对置部的外侧,使得将所述一对对置部夹在中间。

6.根据权利要求1至权利要求5中的任一项所述的电流传感器,其中,

从所述磁传感器芯片和所述支承体排列的方向观察,所述多个连接端子各自配置在与所述支承体重叠的位置。

7.根据权利要求1至权利要求5中的任一项所述的电流传感器,其中,

从所述磁传感器芯片和所述支承体排列的方向观察,所述多个连接端子各自配置在与所述电流通路重叠的位置。

8.根据权利要求1所述的电流传感器,其中,

所述多个信号端子中的两个信号端子兼作所述支承体。

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