[发明专利]用于向电化学装置施加力的方法、系统和装置

权利要求书

1.一种方法，包括：

经由固体表面向电化学装置的侧面施加力，其中，所述固体表面的至少一部分在没有施加的力的情况下相对于所述电化学装置的所述侧面是凸形的，并且其中，所述施加导致所述固体表面变形成使得所述固体表面变得较不那么凸。

2.一种方法，包括：

向靠近电化学装置的固体制品施加力，使得所述固体制品的固体表面变形，其中，

所述施加通过联接器来执行，所述联接器包括与和所述固体表面相反的外表面接触的表面部分，并且

所述变形导致所述外表面的轮廓与所述联接器的所述表面部分的轮廓之间的相对旋转运动，所述联接器的所述表面部分的所述轮廓与所述外表面的所述轮廓接合。

3.一种方法，包括：

向靠近电化学装置的第一固体制品施加力，使得所述第一固体制品的固体表面变形，

其中，所述施加通过联接器来执行，所述联接器包括：

与和所述固体表面相反的外表面接触的表面部分；以及

与所述联接器的所述表面部分接合的紧固件；

其中，所述外表面的轮廓与所述联接器的所述表面部分的轮廓接合，使得在所述力被施加时，所述紧固件经历的弯矩小于所述紧固件在所述外表面和所述联接器的所述表面部分是平坦的但在其他方面条件相同的情况下将经历的弯矩。

4.一种方法，包括：

经由固体表面向电化学装置施加力，其中，所述固体表面定形状成使得施加至所述电化学装置的所述力导致所述电化学装置中的电极活性材料在循环期间的利用相对于使用平坦固体表面但在其他方面条件相同的情况下将实现的所述电极活性材料的利用而言更均匀。

5.根据权利要求2至4中的任一项所述的方法，其中，所述固体表面的至少一部分相对于所述电化学装置的侧面是凸形的，并且其中，所述施加导致所述固体表面变形成使得所述固体表面变得较不那么凸。

6.根据权利要求1和3至5中的任一项所述的方法，其中，所述施加通过联接器来执行，所述联接器包括与和所述固体表面相反的外表面接触的表面部分，并且所述变形导致所述外表面的轮廓与所述联接器的所述表面部分的轮廓之间的相对旋转运动，所述联接器的所述表面部分的所述轮廓联接至所述外表面的所述轮廓。

7.根据权利要求1至2和4至6中的任一项所述的方法，其中，所述施加通过联接器来执行，所述联接器包括：

与和所述固体表面相反的外表面接触的表面部分；以及

与所述联接器的所述表面部分接合的紧固件；

其中，所述外表面的轮廓与所述联接器的所述表面部分的轮廓接合，使得在所述力被施加时，所述紧固件经历的弯矩小于所述紧固件在所述外表面和所述联接器的所述表面部分是平坦的但在其他方面条件相同的情况下将经历的弯矩。

8.根据权利要求1至3和5至7中的任一项所述的方法，其中，所述固体表面定形状成使得施加至所述电化学装置的所述力导致所述电化学装置内的电极活性材料在循环期间的利用相对于使用平坦固体表面但在其他方面条件相同的情况下将实现的所述电极活性材料的利用而言更均匀。

9.根据权利要求1至8中的任一项所述的方法，其中，所述施加导致所述固体表面的平坦度相对于在没有所施加的力的情况下的所述固体表面的平坦度增加。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述固体表面的平坦度公差相对于在没有所施加的力的情况下的所述固体表面的所述平坦度降低至少1.5倍。

11.根据权利要求9至10中的任一项所述的方法，其中，所述固体表面的所述平坦度公差相对于在没有所施加的力的情况下的所述固体表面的所述平坦度降低10倍。

12.根据权利要求1至11中的任一项所述的方法，其中，所施加的力的与所述电化学装置的至少一个电极的活性表面正交的分量限定至少49牛顿每平方厘米的压力。