[发明专利]高频模块以及通信装置在审
| 申请号： | 202080045882.7 | 申请日： | 2020-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN114008928A | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 高桥秀享 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H04B1/40 | 分类号： | H04B1/40;H04B1/525;H04B1/00;H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18;H05K1/02;H04L5/14 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 邰琳琳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高频 模块 以及 通信 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种高频模块，具备：
安装基板，具有相互对置的第一主面和第二主面；
功率放大器，配置于上述安装基板的上述第一主面侧；
低噪声放大器，配置于上述安装基板的上述第二主面侧；
至少一个第一发送用滤波器，使TDD的发送信号通过；以及
至少一个第一接收用滤波器，使TDD的接收信号通过，
上述第一发送用滤波器配置于上述安装基板的上述第一主面侧，
上述第一接收用滤波器配置于上述安装基板的上述第二主面侧。
2.根据权利要求1所述的高频模块，其中，还具备：
多个外部连接端子，配置于上述安装基板的上述第二主面侧。
3.根据权利要求1或2所述的高频模块，其中，还具备：
第二发送用滤波器，使FDD的发送信号通过；以及
第二接收用滤波器，使FDD的接收信号通过，
上述第二发送用滤波器配置于上述安装基板的上述第一主面侧，
上述第二接收用滤波器配置于上述安装基板的上述第二主面侧。
4.根据权利要求3所述的高频模块，其中，
上述TDD的通信与上述FDD的通信同时通信。
5.一种通信装置，具备：
权利要求1～4中任一项所述的高频模块；以及
信号处理电路，处理上述TDD的发送信号和上述TDD的接收信号。
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