[发明专利]低粘着性热熔压敏粘合剂

说明书

本发明涉及一种热熔压敏粘合剂组合物，其包含至少一种苯乙烯类嵌段共聚物、至少一种增粘树脂、至少一种矿物油和基于热熔压敏粘合剂组合物的总重量计4至15重量％的至少一种选自石蜡、费‑托蜡、乙烯‑乙酸乙烯酯蜡及其任意混合物的蜡。本发明还涉及包含涂布有此类热熔压敏粘合剂组合物的表面的制品，涉及此类热熔压敏粘合剂组合物的用途，并涉及制备此类热熔压敏粘合剂组合物的方法。

技术领域

本发明涉及热熔压敏粘合剂组合物、涉及其制备方法并涉及此类热熔压敏粘合剂组合物的用途。

背景技术

热熔粘合剂(HM粘合剂)是在室温下为固体并且既不包含水也不包含溶剂的物质。它们在加热到通常100至250℃、最通常130至180℃的温度后以熔融状态施加，并在冷却过程中凝固，由此形成密封(或粘合接头)，其确保两个待组装的基材的接合。热熔粘合剂通常以组合物的形式提供，该组合物包含热塑性聚合物和任选的增粘树脂与增塑剂。在这些HM粘合剂中，热熔压敏粘合剂(HMPSA)是赋予涂布有此类粘合剂的基材即时发粘性质(也称为“粘着性”)的物质，所述粘合剂允许其在室温下在轻微且短暂的压力下即刻粘合至另一基材。

HMPSA广泛用于非织造布应用，并且特别是用于制造一次性吸收性制品。

例如，文献CN 104910841描述了一种热熔压敏粘合剂(HMPSA)，其包含0-30％的SBS(苯乙烯-丁二烯-苯乙烯)弹性体、0-30％的SIS(苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯)弹性体、0-20％的烯烃共聚物、0-70％的第一增粘树脂、1-70％的第二增粘树脂、10-30％的矿物油、0-10％的蜡和0.1-2％的抗氧化剂。

文献FR 2912153描述了一种HMPSA，其包含SBS与SB(苯乙烯-丁二烯共聚物)的共混物、增粘树脂和脂肪酸。

文献FR 2918069描述了一种HMPSA，其包含苯乙烯类嵌段共聚物(SBC)、增粘树脂和具有包含6至22个碳原子的烃链的羧酸。

文献EP 3178896涉及热熔粘合剂组合物，其包含选自聚烯烃、苯乙烯类嵌段共聚物(SBC)、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)及其混合物的热塑性聚合物、增粘树脂、醛清除剂、增塑剂和抗氧化剂。

通常，HMPSA具有高剥离强度与高粘着强度或低粘着强度与低剥离强度。

但是，对于一些应用如非织造布应用，可能期望的是该粘合剂表现出低粘着强度，同时保持高剥离强度。

因此，需要表现出高剥离性能与低粘着强度两者的热熔压敏粘合剂组合物。

发明内容

本发明的第一目的是提供一种热熔压敏粘合剂组合物，其包含至少一种苯乙烯类嵌段共聚物、至少一种增粘树脂、至少一种矿物油和基于热熔压敏粘合剂组合物的总重量计4至15重量％的选自石蜡、费-托(Fischer-Tropsch)蜡、乙烯-乙酸乙烯酯蜡及其任意混合物的至少一种蜡。

在一些实施方案中，所述至少一种蜡具有高于或等于55℃的冻凝点。

在一些实施方案中，所述至少一种苯乙烯类嵌段共聚物是苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物，其任选与苯乙烯-丁二烯二嵌段共聚物组合，苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物，其任选与苯乙烯-异戊二烯二嵌段共聚物组合，苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物，苯乙烯-丁二烯-丁烯-苯乙烯共聚物，苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯共聚物或其任意混合物。

在一些实施方案中，所述至少一种苯乙烯类嵌段共聚物的量为基于组合物的总重量计10至40重量％。