[发明专利]用于置换和再生生物组织的插塞形植入物以及用于制备所述植入物的方法

权利要求书

1.一种呈插塞的形状的用于置换和再生生物组织的非生物降解型植入物，所述非生物降解型植入物包括基部区段、中部区段和顶部区段，所述基部区段被配置成锚固在骨组织中，所述中部区段被配置成置换软骨层的中深区的软骨组织并且厚度为至少0.2mm，所述顶部区段被配置成使软骨组织生长到所述顶部区段上并生长到所述顶部区段中，因此再生所述软骨层的浅表区，其中所述中部区段和所述顶部区段包括同一热塑性弹性体材料，所述热塑性弹性体材料在所述顶部区段中是多孔的并且在所述中部区段中是无孔的，其中所述热塑性弹性体材料包括线性嵌段共聚物，所述线性嵌段共聚物包括氨基甲酸酯基团和脲基团，并且所述热塑性弹性体材料基本上不含具有软骨再生特性的额外肽化合物，并且其中基部区段材料包括以下之一：如钛或钛合金等生物相容性金属、如烧结的结晶羟基磷灰石等陶瓷、如磷酸盐矿物等矿物，和聚合物，任选地为水凝胶聚合物，以及其组合。

2.根据权利要求1所述的植入物，其中所述热塑性弹性体材料进一步包括碳酸酯基团。

3.根据权利要求1或2所述的植入物，其中所述热塑性弹性体材料包括聚-氨基甲酸酯-双脲-亚烷基碳酸酯。

4.根据前述权利要求中任一项所述的植入物，其中所述热塑性弹性体材料是脂肪族的。

5.根据前述权利要求中任一项所述的植入物，其中所述中部区段的所述弹性体材料在室温下的弹性模量小于10MPa，更优选地小于5MPa。

6.根据前述权利要求中任一项所述的植入物，其中所述顶部区段的所述多孔弹性体材料在室温下的弹性模量小于所述中部区段的所述弹性体材料的所述弹性模量的80％。

7.根据前述权利要求中任一项所述的植入物，其中所述基部区段包括由无孔基部区段材料构成的芯部以及由多孔基部区段材料构成的周向壳体，其中所述壳体的厚度小于所述基部区段的最大直径的10％。

8.根据前述权利要求中任一项所述的植入物，其中所述基部区段在顶表面与底表面之间延伸并且包括由多孔基部区段材料构成的层，其中所述层邻近所述顶表面，并且所述层的厚度小于所述基部区段的最大高度的10％，并且其中所述层中的所述基部区段材料的孔包括生物相容性弹性体材料。

9.根据前述权利要求中任一项所述的植入物，其中所述基部区段材料包括选自以下的金属：钛、锆、铬、铝、不锈钢、铪、钽或钼和前述各项的合金或其任何组合。

10.根据前述权利要求中任一项所述的植入物，其中所述基部区段材料包括选自以下的陶瓷或矿物：氧化物、氮化物、碳化物和硼化物或其任何组合。

11.根据前述权利要求中任一项所述的植入物，其中所述基部区段材料包括选自以下的(水凝胶)聚合物：胶原蛋白、乳酸-羟基乙酸共聚物(PLGA)、聚乳酸(PLA)、聚己内酯(PCL)、聚乙烯醇(PVA)、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)、聚丙烯酰胺、聚氨酯、聚乙二醇(PEG)、甲壳素、聚(甲基丙烯酸羟烷基酯)、水溶胀性N-乙烯基内酰胺、淀粉接枝共聚物和其衍生物和组合。

12.根据前述权利要求中任一项所述的植入物，其中所述基部区段材料包括非水凝胶聚合物，优选地包括聚芳醚酮聚合物，如聚醚酮酮(PEKK)、聚醚醚酮(PEEK)和聚醚酮醚酮酮(PEKEKK)。

13.根据权利要求12所述的植入物，其包括基本上无孔的聚芳醚酮聚合物，相对于所述聚芳醚酮聚合物的总体积，所述基本上无孔的聚芳醚酮聚合物的孔隙率小于20％。

14.根据权利要求12或13所述的植入物，其中所述基部区段包括无孔聚芳醚酮聚合物。