[发明专利]量测中的不可校正误差

权利要求书

1.一种用于确定包括与衬底相关的参数的多个值的第一量测数据和第二量测数据之间的差异的设备，所述衬底包括多个场，所述多个场包括器件拓扑，所述设备包括处理器，所述处理器被配置为执行计算机程序代码以执行方法：

确定所述参数的场内分量；

从所述第一量测数据移除所确定的所述场内分量，以获得所述第一量测数据的场间分量；以及

基于所述场间分量和所述第二量测数据，确定所述第一量测数据与第二量测数据之间的所述差异。

2.根据权利要求1所述的设备，其中所述第一量测数据包括由水平传感器获得并且与在所述衬底上制作的特征的高度相关的数据Z_LS。

3.根据权利要求2所述的设备，其中所述场内分量包括与场中的一个或多个器件的拓扑相关的数据。

4.根据权利要求1或2所述的设备，其中确定所述场内分量是基于一种或多种算法，其中所述一种或多种算法将所述参数的一个或多个特性作为输入。

5.根据权利要求4所述的设备，其中所述参数的所述一个或多个特性由所述设备或又一设备测量。

6.根据权利要求1所述的设备，其中所述场内分量至少部分地基于所述第一量测数据来确定。

7.根据权利要求1所述的设备，其中所述第二量测数据的所述多个值是从在所述衬底中或所述衬底上制作的量测目标测量的。

8.根据权利要求7所述的设备，其中所述第二量测数据的所述多个值是在所述衬底上的场和/或管芯之间的划道中测量的。

9.根据权利要求1所述的设备，其中确定所述第一量测数据与所述第二量测数据之间的所述差异包括：从所述场间分量减去光刻曝光设备中的晶片台的致动高度Z_EXP，以基于所述第一量测数据确定调平不可校正误差的估计。

10.根据权利要求9所述的设备，其中确定所述第一量测数据与所述第二量测数据之间的所述差异还包括：从所述第二量测数据减去基于所述第一量测数据所估计的所述调平不可校正误差。

11.根据权利要求1所述的设备，其中所述参数包括聚焦误差。

12.根据权利要求1所述的设备，其中确定所述第一量测数据与第二量测数据之间的所述差异包括：从所述第一量测数据的所述场间分量减去已知的致动轮廓，以获得所述第一量测数据的划道特定表达。

13.根据权利要求12所述的设备，其中确定所述第一量测数据与第二量测数据之间的所述差异还包括：确定所述第一量测数据的所述划道特定表达与所述第二量测数据之间的差异。

14.一种用于确定包括与衬底相关的参数的多个值的第一量测数据与第二量测数据之间的差异的方法，所述衬底包括多个场，所述多个场包括器件拓扑，所述方法包括：

确定所述参数的场内分量；

从所述第一量测数据移除所确定的所述场内分量，以获得所述第一量测数据的场间分量；以及

基于所述场间分量和所述第二量测数据，确定所述第一量测数据与第二量测数据之间的所述差异。

15.一种用于基于第一量测数据和第二量测数据确定光刻设备的划道聚焦误差贡献的估计的设备，

所述第一量测数据包括跨衬底的场的多个高度值，所述衬底包括多个场和管芯，所述多个场包括划道并且所述管芯包括器件拓扑，

所述第二量测数据包括与所述划道内测量的所述光刻设备的聚焦相关的参数的多个值，

所述设备包括处理器，所述处理器被配置为执行计算机程序代码以执行方法：

确定所述第一量测数据的场内分量；

从所述第一量测数据移除所确定的所述场内分量，以获得所述第一量测数据的场间分量；以及

将所述第一量测的划道聚焦误差贡献确定为所述第一量测数据的所述场间分量与由于基于所述第一量测数据致动所述光刻设备而导致的所述衬底的所述测量的或预期的移动之间的所述差异。