[发明专利]用于减小模型预测不确定性的模型校准的预测数据选择

权利要求书

1.一种用于减小与图案化过程相关联的预测模型中的预测不确定性的方法，该方法包括：

使用所述预测模型确定预测数据，已经利用校准数据对所述预测模型进行校准；

基于所述预测数据确定预测不确定性参数，所述预测不确定性参数与所述预测数据的变化相关联；

基于所述预测不确定性参数选择图案化过程数据的子集；以及

使用所述校准数据以及所述图案化过程数据的被选择的子集再校准所述预测模型。

2.如权利要求1所述的方法，还包括：基于来自被再校准的预测模型的预测结果，确定一个或多个半导体器件制造过程参数。

3.如权利要求1所述的方法，还包括：迭代地重复确定预测数据的步骤、确定所述预测不确定性参数的步骤、选择的步骤及再校准的步骤，直至所述预测模型收敛。

4.如权利要求3所述的方法，其中，模型收敛包括模型误差突破模型误差阈值水平，所述模型误差是参考几何形状与由所述预测模型对所述图案化过程的仿真所产生的仿真几何形状之间的差。

5.如权利要求4所述的方法，其中，所述参考几何形状是来自扫描电子显微镜的所测得的几何形状。

6.如权利要求1所述的方法，其中，所述预测不确定性参数与以下各项中的至少一项相关联：

衬底的临界尺寸的值；

与所述图案化过程的图案相关联的曲率；

在所述图案化过程中使用的强度；以及

与所述图案化过程的图案相关联的图像斜率。

7.如权利要求1所述的方法，其中，所确定的所述一个或多个半导体器件制造过程参数包括掩模设计、光瞳形状、剂量、或焦距中的一项或多项。

8.如权利要求1所述的方法，其中，所确定的所述一个或多个半导体器件制造过程参数包括掩模设计，并且其中，所述方法还包括：基于来自被再校准的预测模型的预测结果将所述掩模设计从第一掩模设计调整为第二掩模设计。

9.如权利要求1所述的方法，还包括：基于所确定的所述一个或多个半导体器件制造参数确定对半导体器件制造设备的调整。

10.如权利要求1所述的方法，还包括：基于所确定的所述一个或多个半导体器件制造参数确定对半导体器件制造过程的调整。

11.如权利要求9所述的方法，还包括：基于所确定的调整来调整半导体器件制造设备。

12.如权利要求1所述的方法，其中，所述校准数据包括校准图案，所述校准图案与衬底上的图案的几何特征相关联，并且其中，所述预测数据包括预测图案，所述预测图案与所述衬底上的所述图案的被预测的几何特征相关联。

13.如权利要求1所述的方法，其中，确定预测不确定性参数包括：通过使用与所述预测模型相关联的多个候选模型，产生用于同一组校准图案的预测数据，并且其中，所述预测不确定性参数指示用于所述同一组校准图案的预测数据在所述多个候选模型之间的变动。

14.如权利要求13所述的方法，还包括：基于所述预测不确定性参数从所述同一组图案选择用于校准或训练的下一次迭代的校准图案。

15.一种计算机程序产品，包括非暂时性计算机可读介质，在所述非暂时性计算机可读介质上记录有指令，所述指令在由计算机执行时实施减小与图案化过程相关联的预测模型中的预测不确定性的方法：

使用所述预测模型确定预测数据，已经利用校准数据对所述预测模型进行校准；

基于所述预测数据确定预测不确定性参数，所述预测不确定性参数与所述预测数据的变化相关联；

基于所述预测不确定性参数选择图案化过程数据的子集；以及

使用所述校准数据以及所述图案化过程数据的被选择的子集再校准所述预测模型。