[发明专利]电子零件用载体膜及载体膜的制造方法

说明书

一种电子零件用载体膜，其中，该电子零件具备具有连接面的主体部和设置于连接面上的外部连接端子，该电子零件用载体膜用于在形成覆盖该电子零件的主体部的外表面的电磁波屏蔽膜的期间保护连接面及外部连接端子，该电子零件用载体膜具备：第一树脂层，具有多个空孔；及第二树脂层，设置于第一树脂层上，具有高凝聚性和胶黏性且能够弹性变形或塑性变形。

技术领域

本发明涉及一种用于在通过溅射法形成覆盖电子零件的主体部外表面的电磁波屏蔽膜的期间保护电子零件的外部连接端子等的电子零件用载体膜及该载体膜的制造方法。

背景技术

为了抑制由半导体器件等的电子零件所引起的电磁干扰(EMI)，有时通过溅射法来形成覆盖电子零件的外表面的电磁波屏蔽膜。在具有设置于背面的外部连接端子的半导体封装件的情况下，需要在保护外部连接端子的状态下形成电磁波屏蔽膜，以免电磁波屏蔽膜形成于外部连接端子及其周围。作为其方法，例如有用框体覆盖外部连接端子的方法及将覆盖外部连接端子的压敏胶黏剂带(pressure-sensitive adhesive tape)贴附于半导体封装件的背面的方法(非专利文献1)。

以往技术文献

非专利文献

非专利文献1：Toshiba Review、71卷、6号、2016年12月、第16-19页

发明内容

发明要解决的技术课题

根据在通过溅射法进行成膜的期间用压敏胶黏剂带保护外部连接端子的方法，一般而言，与使用框体的方法等相比，能够廉价地形成电磁波屏蔽膜。然而，若外部连接端子的高度大，则外部连接端子不会完全被埋入到压敏胶黏剂带中，因此在半导体封装件的背面与压敏胶黏剂带之间产生间隙，有时电磁波屏蔽膜绕入至背面而形成。通过用柔软性高的压敏胶黏剂带将外部连接端子完全埋入，期待抑制电磁波屏蔽膜绕入至背面。另一方面，在使具有高度的外部连接端子完全埋入时，利用用激光在压敏胶黏剂带上开设孔，向其中放入外部连接端子进行固定的方法、将外部连接端子固定于预先设定的形状的托盘的方法等，但在成本及生产效率方面存在问题。例如，在具有高度50～300μm左右的凸块作为外部连接端子的球栅阵列(BGA)型半导体封装件的情况下，这种问题特别明显。并且，为了将外部连接端子完全埋入到压敏胶黏剂带中，需要加热至压敏胶黏剂带容易变形的温度的工序。

因此，本发明的一方面的目的在于，当通过溅射法来形成覆盖具备具有连接面的主体部和设置于连接面上的外部连接端子的电子零件的主体部的外表面的电磁波屏蔽膜时，能够在常温下将电子零件的外部连接端子埋入到载体膜中，且抑制电磁波屏蔽膜绕入至连接面。

用于解决技术课题的手段

本发明的一方面涉及一种电子零件用载体膜，其中，该电子零件具备具有连接面的主体部和设置于连接面上的外部连接端子，该电子零件用载体膜用于在形成覆盖该电子零件的主体部的外表面的电磁波屏蔽膜的期间保护连接面及外部连接端子。该电子零件用载体膜具备：第一树脂层，具有多个空孔；及第二树脂层，设置于第一树脂层上，具有高凝聚性和胶黏性且能够弹性变形或塑性变形。

发明效果

根据本发明的一方面，当通过溅射法来形成覆盖具备具有连接面的主体部和设置于连接面上的外部连接端子的电子零件的主体部的外表面的电磁波屏蔽膜时，能够在常温下将电子零件的外部连接端子埋入到载体膜中，且能够抑制电磁波屏蔽膜绕入至连接面。

附图说明

图1是表示载体膜的一实施方式的剖视图。

图2是表示制造具有电磁波屏蔽膜的电子零件的方法的一实施方式的剖视图。

图3是表示制造具有电磁波屏蔽膜的电子零件的方法的一实施方式的剖视图。

图4是表示制造具有电磁波屏蔽膜的电子零件的方法的一实施方式的剖视图。