[发明专利]包含涂层的锯片或其他切削工具

权利要求书

1.一种切削工具(1)，其包括基材(5)上的涂层(10)，其中所述涂层(10)包括第一层元件(20)，其中所述第一层元件(20)具有包含金属或类金属元素铝、铬、钛和硅的总成分，其中，所述第一层元件(20)包括数量为N_lay的第一层元件层(21)，其中N_lay至少为2，其中每个所述第一层元件层(21)包括包含金属或类金属元素铝、铬、钛和硅的氮化物层，其中，所述N_lay个第一层元件层(21)包括至少两种不同类型的层(22，23)，其中所述不同类型的层(22，23)至少在硅含量上不同，其中所述层(22，23)的第一类型(22)具有相对于金属和类金属元素总量的最高硅含量C_Si,H(at.％)，并且其中所述层(22，23)的第二类型(23)具有相对于金属和类金属元素总量的最低硅含量C_Si,L(at.％)，其中所述最低硅含量C_Si,L与所述最高硅含量C_Si,H的比率选自0.25≤C_Si,L/C_Si,H≤0.9；其中所述第一层元件(20)的厚度(25)选自1-12μm；其中在所述第一层元件(20)中，相对于金属和类金属元素的总量

-铝在72-77at.％的范围内可用，

-钛在5-11at.％的范围内可用，

-铬在13-20at.％的范围内可用，和

-硅在0.7-1.7at.％的范围内可用。

2.根据权利要求1所述的切削工具(1)，其中所述最低硅含量C_Si,L与所述最高硅含量C_Si,H的比率选自0.4≤C_Si,L/C_Si,H≤0.6。

3.根据前述权利要求中任一项所述的切削工具(1)，其中C_Si,H≤1.7且C_Si,L≤1。

4.根据前述权利要求中任一项所述的切削工具(1)，其中所述第一层元件层(21)的第一层元件层厚度(215)为0.1-0.5μm。

5.根据前述权利要求中任一项所述的切削工具(1)，其中在每个所述第一层元件层(21)中，相对于金属和类金属元素的总量，钛和铬的组合在21-27at.％范围内可用。

6.根据前述权利要求中任一项所述的切削工具(1)，其中多个第一层元件层(21)包括数量为subs_N的第一层元件层(21)的堆叠子层(200)，其中subs_N至少未知，且其中每个所述子层(200)包括所述层(22，23)的第一类型(22)和所述层(22，23)的第二类型(23)，其中每个所述子层(200)的子层厚度(205)等于或小于1μm。

7.根据权利要求6所述的切削工具(1)，其中所述堆叠子层(200)的至少一个子层(200)包括所述第一层元件层(21)的至少三种不同类型。

8.根据前述权利要求中任一项所述的切削工具(1)，其中所述第一层元件(20)的厚度(25)选自2-7μm。