[发明专利]传感器装置

权利要求书

1.一种传感器装置，包括：

-具有至少第一壁的测量室，所述测量室包括多个分析物传感器；其中当流体容纳在所述测量室内时，所述测量室允许待分析流体与所述多个分析物传感器中的每个相互作用；所述测量室具有配置为接收待分析流体的入口和配置为允许流体在与所述多个分析物传感器相互作用之后离开所述测量室的出口；所述测量室限定用于容纳待分析流体的样品体积，所述样品体积至少在所述入口和所述出口之间延伸；以及

-加热元件，配置为加热容纳在所述测量室内的流体，

其中，所述加热元件配置成在所述测量室的所述入口附近比在所述测量室的所述出口附近提供更大的加热效果。

2.根据权利要求1所述的传感器装置；包括所述测量室的与所述第一壁相对的至少第二壁。

3.根据权利要求1或2所述的传感器装置；其中，所述加热元件仅设置在所述第一壁上。

4.一种传感器装置，包括：

-具有至少第一壁和与所述第一壁相对的第二壁的测量室，所述测量室包括多个分析物传感器；其中当流体容纳在所述测量室内时，所述测量室允许待分析流体与所述多个分析物传感器中的每个相互作用；所述测量室具有配置为接收待分析流体的入口和配置为允许流体在与所述多个分析物传感器相互作用之后离开所述测量室的出口；所述测量室限定用于容纳待分析流体的样品体积，该样品体积至少在所述入口和所述出口之间延伸；以及

-加热元件，配置为加热所述测量室中的流体，

其中，所述加热元件仅设置在所述第一壁处。

5.根据权利要求2至4中任一项所述的传感器装置；其中，所述第一壁具有面向所述第二壁的第一表面和与所述第一表面相对并背离所述第二壁的第二表面；其中，所述加热元件设置在所述第一壁的所述第二表面处。

6.根据前述权利要求中任一项所述的传感器装置，其中，所述加热元件包括由导电材料制成的加热迹线，所述加热迹线设置在所述第一壁的表面处并在第一端点和第二端点之间延伸。

7.根据权利要求6所述的传感器装置；其中，所述加热迹线以蜿蜒和/或蛇形和/或螺旋形布局设置。

8.根据权利要求6至7中任一项所述的传感器装置；其中，所述加热迹线以加热迹线布局设置，所述加热迹线布局将迹线密度定义为每单位表面积的加热迹线长度；其中，所述入口附近的迹线密度高于所述出口附近的迹线密度。

9.根据权利要求8所述的传感器装置；其中，所述测量室限定所述测量室的所述入口和所述出口之间的流动路径；其中，沿着所述测量室的第一部分的迹线密度高于沿着所述测量室的第二部分的迹线密度，所述第一部分在所述入口和沿着流动路径的参考位置之间，所述第二部分在所述参考位置和所述出口之间延伸。

10.根据权利要求6至9中任一项所述的传感器装置；其中，所述加热迹线具有沿着所述加热迹线变化的电阻率。

11.根据前述权利要求中任一项所述的传感器装置；包括限定所述测量室的所述第一壁的第一衬底层。

12.根据权利要求11所述的传感器装置；其中，所述第一衬底层包括中心层部分和外围层部分，所述中心层部分限定所述测量室的所述第一壁，所述外围层部分从所述测量室横向移位；其中，所述测量室限定在所述测量室的所述入口和所述出口之间限定的流动路径；并且其中，所述加热迹线包括外围迹线部分和中心迹线部分，所述外围迹线部分设置在所述外围层部分的表面上，所述中心迹线部分设置在所述中心层部分上。

13.根据权利要求12所述的传感器装置；其中，所述外围迹线部分沿着所述入口和所述出口之间的所述流动路径的长度基本均匀分布。