[发明专利]气雾剂发生装置和制造方法在审
申请号: | 202080050788.0 | 申请日: | 2020-08-07 |
公开(公告)号: | CN114126430A | 公开(公告)日: | 2022-03-01 |
发明(设计)人: | E.赫普克斯 | 申请(专利权)人: | 日本烟草国际股份有限公司 |
主分类号: | A24F40/70 | 分类号: | A24F40/70;A24F40/40;A24F40/20;A24F40/60;A24F40/46 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 曲莹 |
地址: | 瑞士*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 气雾剂 发生 装置 制造 方法 | ||
1.一种制造气雾剂发生装置的方法,所述方法包括:
通过将加热器子组件正对电源和控制子组件固定而形成中间子组件,该加热器子组件包括加热器和加热室,其中所述加热器布置在加热器子组件中以向加热室供热或在加热室中供热,并且所述电源和控制子组件包括电源和配置成控制从该电源向加热器的供电的控制电路;以及
将壳体子组件附接至中间子组件,该壳体子组件包括用于中间子组件的至少一部分的壳体。
2.如权利要求1所述的方法,还包括通过以下步骤形成电源和控制子组件:
将加热器子组件支撑框架和电源支撑框架与它们之间的第一PCB对准,该第一PCB具有安装在其上的控制电路的部件;并且
将加热器子组件支撑框架附接至电源支撑框架。
3.如权利要求2所述的方法,其中:
所述第一PCB通过柔性PCB部分连接至所述第二PCB,并且
形成电源和控制子组件还包括将柔性PCB部分卷绕在加热器子组件支撑框架周围,并将第二PCB附接至加热器子组件支撑框架,使得加热器子组件支撑框架位于第一PCB与第二PCB之间。
4.如权利要求2或3所述的方法,其中所述加热器子组件支撑框架、所述电源支撑框架和所述第一PCB中的两个或更多个分别包括第一导引构件,并且,将加热器子组件支撑框架和电源支撑框架与它们之间的第一PCB对准包括对准第一导引构件。
5.如任何前述权利要求所述的方法,包括仅使用卡扣配合或压入配合式机械连接来形成电源和控制子组件。
6.如任何前述权利要求所述的方法,其中所述加热器子组件以及所述电源和控制子组件分别包括第二导引构件,并且,将加热器子组件正对电源和控制子组件固定包括对准第二导引构件。
7.如任何前述权利要求所述的方法,其中将加热器子组件正对电源和控制子组件固定包括将安装帽附接至加热器子组件以及电源和控制子组件之中的一个或两个上,并且其中所述加热器子组件、所述电源和控制子组件以及所述安装帽适于彼此互锁,从而在安装帽被附接至加热器子组件以及电源和控制子组件之中的一个或两个时,加热器子组件被正对着电源和控制子组件固定。
8.如任何前述权利要求所述的方法,其中将壳体子组件附接至中间子组件仅包括使用附接装置将壳体上的点附接至中间子组件上的点。
9.如权利要求9所述的方法,其中所述附接装置是紧固装置。
10.如权利要求10所述的方法,其中所述紧固装置是螺钉。
11.如任何前述权利要求所述的方法,还包括将入口子组件附接至中间子组件,该入口子组件包括用于打开和封闭加热室的入口的装置。
12.如权利要求11所述的方法,其中所述入口子组件和所述中间子组件适于彼此形成一个或多个卡扣配合或压入配合式连接。
13.一种用于制造气雾剂发生装置的子组件,所述子组件包括正对电源和控制子组件固定的加热器子组件,其中所述电源和控制子组件包括电源和配置成控制从该电源向加热器的供电的控制电路,所述加热器子组件包括加热器和加热室,并且所述加热器布置在加热器子组件中以向加热室供热或在加热室中供热。
14.如权利要求13所述的子组件,其中所述电源和控制子组件包括加热器子组件支撑框架,该加热器子组件支撑框架附接至电源支撑框架,在它们之间设有第一PCB,该第一PCB具有安装在其上的控制电路的部件。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本烟草国际股份有限公司,未经日本烟草国际股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202080050788.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。