[发明专利]接合品制造装置在审

专利信息
申请号: 202080050867.1 申请日: 2020-06-10
公开(公告)号: CN114144277A 公开(公告)日: 2022-03-04
发明(设计)人: 伊藤康裕;高桥直树;北川纯;根本章宏 申请(专利权)人: 本田技研工业株式会社
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/70;B23K37/04
代理公司: 北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙) 11017 代理人: 韩登营;蒋国伟
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 接合 制造 装置
【权利要求书】:

1.一种接合品制造装置(50),其用于将第一接合部(24)和第二接合部(34)接合而得到接合品,其中,所述第一接合部(24)形成于第一工件(12)且呈线状延伸;所述第二接合部(34)形成于第二工件(14)且呈线状延伸并且重叠于所述第一接合部,其特征在于,

所述接合品制造装置(50)具有按压力施加部(106)、激光照射装置(130)和移动装置(76),其中,

所述按压力施加部(106)通过施加将所述第二接合部朝向所述第一接合部按压的按压力来使所述第二接合部接近所述第一接合部;

所述激光照射装置(130)向所述第一接合部和所述第二接合部的、通过所述按压力施加机构施加的按压力而相互接近的部位照射激光(L);

所述移动装置(76)使所述按压力施加部和所述激光照射装置沿着所述第一接合部和所述第二接合部的延伸方向一体地移动,

所述激光照射装置从相对于所述第一接合部和所述第二接合部的延伸方向倾斜的方向对所述部位照射激光。

2.根据权利要求1所述的接合品制造装置,其特征在于,

具有保持盘(90),该保持盘(90)设置有所述按压力施加部和所述激光照射装置,所述按压力施加部和所述激光照射装置与所述保持盘一体地移动。

3.根据权利要求1或2所述的接合品制造装置,其特征在于,

具有定位件(62),该定位件(62)通过将所述第二工件朝向所述第一工件侧进行按压来对所述第一工件和所述第二工件进行定位固定。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的接合品制造装置,其特征在于,

具有支承用夹具(150),该支承用夹具(150)支承所述第一工件。

5.根据权利要求4所述的接合品制造装置,其特征在于,

在所述支承用夹具上设置有引导部件(154),该引导部件(154)对沿着所述第一接合部和所述第二接合部移动的所述按压力施加部进行引导。

6.根据权利要求1~5中任一项所述的接合品制造装置,其特征在于,

在所述按压力施加部的行进方向下游侧设置有分离状态维持件(120),该分离状态维持件(120)进入所述第一接合部与所述第二接合部之间而将所述第一接合部与所述第二接合部维持在相互分离的状态。

7.根据权利要求1~6中任一项所述的接合品制造装置,其特征在于,

所述按压力施加部包括一组辊(104、106),该一组辊(104、106)将所述第一接合部与所述第二接合部夹在其间。

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