[发明专利]环氧树脂组合物、固化物和电气/电子部件

说明书

一种环氧树脂组合物，其包含下式(1)所示结构的环氧树脂(1)、以及下式(2)所示结构的环氧树脂(2)和/或下式(3)所示结构的环氧树脂(3)。在环氧树脂(1)以及环氧树脂(2)和/或环氧树脂(3)的合计100质量％中，包含89.0～99.9质量％的环氧树脂(1)、0.1～11.0质量％的环氧树脂(2)和/或环氧树脂(3)。

技术领域

本发明涉及环氧树脂组合物、固化物和电气/电子部件。详细而言，本发明涉及电学特性、光学特性优异的环氧树脂组合物(A)；在该环氧树脂组合物(A)中混配固化剂而成的固化性优异的环氧树脂组合物(B)；以及将其固化而成的抗裂性、耐热性优异的固化物及电气/电子部件。

背景技术

环氧树脂通过利用各种固化剂进行固化而通常成为机械性能、耐热性、电气性质等优异的固化物，因此被用于接合剂、涂料、电气/电子材料等广泛的领域中。特别是在光学领域中广泛采用对芳香族系环氧树脂加氢而成的氢化型的双酚型环氧树脂。

专利文献1中记载了一种在含醚基的醇的存在下制造氯含量少的含缩水甘油基的脂环式化合物的方法以及含有该含缩水甘油基的脂环式化合物的电绝缘性、耐候性优异且粘度低的环氧树脂组合物。

专利文献2中公开了一种在特定的以二氧化硅作为载体的非均相钌催化剂的存在下将双酚A型环氧树脂和双酚F型环氧树脂进行环化氢化而制造氢化型的双酚型环氧树脂的方法。

专利文献3中记载了一种在氢化催化剂的存在下将芳香族环氧化合物的芳香环选择性地进行氢化时，通过在酯系溶剂的含量为50质量％的反应溶剂的存在下进行反应而制造出色调得到了改善的脂环式环氧化合物的方法。

专利文献1：日本特开2002-97251号公报

专利文献2：日本特表2007-515276号公报

专利文献3：日本特开2003-212955号公报

近年来，随着电子产业的显著发展，对光学材料所要求的电学特性、光学特性、固化性、抗裂性、耐热性的要求水平变得日益严格。

专利文献1～3所记载的氢化型的双酚型的环氧树脂中，透明性等光学特性、制作固化物时的固化性、作为固化物的抗裂性、耐热性等还不充分。

发明内容

本发明的目的在于提供：电学特性、光学特性优异的环氧树脂组合物(A)；包含该环氧树脂组合物(A)且具有优异的固化性的环氧树脂组合物(B)；以及将该环氧树脂组合物(B)固化而成的抗裂性、耐热性优异的固化物和电气/电子部件。

本发明人发现，具有特定组成的环氧树脂组合物(A)、以及包含该环氧树脂组合物(A)和固化剂的环氧树脂组合物(B)可解决上述课题，从而完成了本发明。

即，本发明的要点在于下述[1]～[9]。

[1]一种环氧树脂组合物(A)，其是包含下式(1)所示结构的环氧树脂(以下称为“环氧树脂(1)”)、以及下式(2)所示结构的环氧树脂(以下称为“环氧树脂(2)”)和/或下式(3)所示结构的环氧树脂(以下称为“环氧树脂(3)”)的环氧树脂组合物，其中，在环氧树脂(1)与环氧树脂(2)和/或环氧树脂(3)的合计100质量％中，包含89.0～99.9质量％的环氧树脂(1)、0.1～11.0质量％的环氧树脂(2)和/或环氧树脂(3)。

[化1]