[发明专利]压电涂层和沉积工艺

权利要求书

1.具有用压电涂层(I)涂覆的表面的基材，所述涂层包含A_1-xMe_xN，其中A为B、Al、Ga、In、Tl中的至少一种，且Me为来自过渡金属族3b、4b、5b、6b、镧系和镁的至少一种金属元素，所述涂层(I)厚度为d，且还包含过渡层(3)，其中Me的原子百分数与A的原子百分数的比率沿着所述涂层的厚度范围δ3稳定上升，对于厚度范围δ3，以下是有效的：

δ3 ≤ d。

2.根据权利要求1所述的基材，其中Me为Sc、Mg、Hf和Y中的至少一种。

3.根据前述权利要求中一项所述的基材，其中Me为Sc。

4.根据前述权利要求中一项所述的基材，其中所述涂层还包含终止于所述过渡层(3)的所述稳定上升的起点的种子层(2)，其中沿着种子层的厚度范围δ2，所述比率是恒定的。

5.根据前述权利要求中一项所述的基材，其中所述涂层还包含起始于所述过渡层(3)的所述稳定上升的终点的顶层(4)，其中沿着顶层的厚度范围δ4，所述比率是恒定的。

6.根据前述权利要求中一项所述的基材，其中所述过渡层(3)起始和/或终止于所述涂层的限制性表面之一。

7.根据前述权利要求中一项所述的基材，其中

δ3 = d。

8.根据前述权利要求中一项所述的基材，其中过渡层(3)的所述稳定上升以所述比率为零起始。

9.根据前述权利要求中一项所述的基材，所述稳定上升为至少近似线性。

10.根据前述权利要求中一项所述的基材，其中所述涂层还包含直接沉积在基材表面上的粘附层(1)。

11.根据权利要求10所述的基材，其中所述过渡层直接沉积在所述粘附层上。

12.根据权利要求10或11所述的基材，其中所述粘附层(1)由以下材料中的至少一种组成：Si、Mo、W、Pt、Ru、Ti。

13.根据权利要求4-12中一项所述的基材，其中所述种子层(2)直接沉积在基材(S)表面之一上。

14.根据前述权利要求中一项所述的基材，其中所述过渡层直接沉积在基材表面之一上。

15.根据前述权利要求中一项所述的基材，所述基材包含种子层和粘附层，所述粘附层直接沉积在所述基材的一个表面上，且所述种子层直接沉积在所述粘附层上。

16.根据前述权利要求中一项所述的基材，所述基材包含直接沉积在所述基材的一个表面上的粘附层，所述过渡层直接沉积在所述粘附层上。

17.根据前述权利要求中一项所述的基材，其中至少要被涂覆的基材表面由Si、SiOx或GaAs组成。

18.根据前述权利要求中一项所述的基材，其中所述基材包含预涂层，且压电涂层(I)直接沉积在预涂层上。

19.根据前述权利要求中一项所述的基材，其中所述过渡层(3)的所述稳定上升的终点处的所述比率高于26% Me，优选等于或高于30% Me。

20.根据前述权利要求中一项所述的基材，其中过渡层(3)和顶层(4)之一的表面在任意5 µm x 5 µm表面区域内具有少于50个毛刺的均匀表面品质。