[发明专利]配线部件在审
申请号: | 202080052315.4 | 申请日: | 2020-07-15 |
公开(公告)号: | CN114127867A | 公开(公告)日: | 2022-03-01 |
发明(设计)人: | 福岛大地 | 申请(专利权)人: | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
主分类号: | H01B7/42 | 分类号: | H01B7/42;H01B7/40;B60R16/02 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 熊传芳;苏卉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 部件 | ||
1.一种配线部件,具备:
基体部件;及
线状传输部件,具有传输线主体和设置于所述传输线主体的周围的被覆,
所述线状传输部件包含固定于所述基体部件的固定区域和离开所述基体部件的游离区域,
在所述游离区域中的所述被覆的外周形成有导热性良于所述被覆的导热层。
2.根据权利要求1所述的配线部件,其中,
所述导热层形成于从所述游离区域到达所述基体部件的区域。
3.根据权利要求1或2所述的配线部件,其中,
所述导热层避开所述固定区域中的所述被覆的外周的至少一部分而形成。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的配线部件,其中,
所述导热层是包含导热填料的树脂层或者是金属层。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的配线部件,其中,
所述基体部件包含金属层。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的配线部件,其中,
所述线状传输部件在所述固定区域中通过导热性良于所述被覆的导热性材料固定于所述基体部件。
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