[发明专利]清洁用片材、半导体装置的制造方法以及清洁用片材的制造方法

说明书

本发明提供一种用纸材构成清洁用片材并且起尘性、耐磨损性等优异的清洁用片材、半导体装置的制造方法以及清洁用片材的制造方法。清洁用片材(100)夹设于树脂成形用模具面之间，利用清洁树脂对树脂成形用模具面进行清洁，该清洁用片材由纸材构成，且是从纸材的表面层(102)到背面层(103)浸渍热固化性树脂并使其固化而得到的。

技术领域

本发明涉及清洁用片材、半导体装置的制造方法以及清洁用片材的制造方法。

背景技术

在树脂模制模具的半导体装置的树脂模制工序中，由于反复进行多次模制成形，因此在填充有模制用树脂的模制模具的内部、即形成一对模制模具的上模具以及下模具的模腔、浇道以及排气口、卡块周边等会蓄积树脂毛刺、氧化膜、油分或尘埃等污垢。

这样的污垢对模制品质造成不良影响，尤其若模具污染而脱模性降低，则在产品从一对模具即第一模具和第二模具脱模时，对处于模制品内的半导体芯片施加应力而产生芯片的裂纹，或者产生因模制品的表面污垢导致的沾染以及标记强度的降低等，因此需要每隔一定的注射数进行模制模具的清洁。

作为应对这样的要求的方法，如专利文献1所记载的那样，提出了如下方法：将未搭载半导体芯片的引线框(以下，称为虚设引线框)夹持在成形模具的主面(合模面)之间，将由三聚氰胺树脂等形成的清洁用树脂注入成形模具内，并使其固化，由此使污垢附着于清洁用树脂表面，将污垢与清洁用树脂一起除去而进行清洁。

另外，在专利文献2中提出了一种模制模具的清洁方法，其包括如下工序：在开模后的模具之间夹持由清洁用树脂能够浸渍及透过的棉布(无纺布)构成的片状部件，向闭模后的模制模具的模腔内填充熔融状态的清洁用树脂。

进而，在专利文献3中，提出了一种模制模具的清洁方法，其包括如下工序：将以纸为原材料、且使得树脂以及清洁树脂不会从纸的表面浸透及贯通至背面的模制模具清洁用片材设置于模制模具并利用第一模具和第二模具进行夹紧，从罐供给清洁用树脂，使清洁用树脂经过所述模制模具清洁用片材的开口部而填充于型腔块。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平1-95010号公报

专利文献2：日本特开平6-254866号公报

专利文献3：日本特开2007-208158号公报

发明内容

发明所要解决的课题

但是，在专利文献1所记载的技术中，由于使用高价的虚设框架作为清洁用片材，因此存在成本高的问题。

另外，在专利文献2、3所记载的技术中，公开了使用纸作为清洁用片材的技术或使用无纺布作为清洁用片材的技术，但在单纯的纸、无纺布中，在起尘性、耐磨损性方面存在问题。

为此，本发明是鉴于上述的课题而完成的，提供一种由纸材构成清洁用片材、并且低成本且刚性、起尘性、防水性等优异的清洁用片材、半导体装置的制造方法以及清洁用片材的制造方法。

用于解决课题的技术方案

方式1；本发明的1个或其以上的实施方式提出了一种清洁用片材，其夹设于树脂成形用模具面之间，利用清洁树脂对树脂成形用模具面进行清洁，所述清洁用片材由纸材构成，且是从所述纸材的表面层到背面层浸渍热固化性树脂并使该热固化性树脂固化而得到的。

方式2；本发明的1个或其以上的实施方式提出了一种清洁用片材，通过将所述热固化性树脂在200℃至300℃加热给定时间而使该热固化性树脂固化。

方式3；本发明的1个或其以上的实施方式提出了一种清洁用片材，所述纸材以纤维素为主要成分。

方式4；本发明的1个或其以上的实施方式提出了一种清洁用片材，所述热固化性树脂为酚醛树脂。