[发明专利]半导体激光驱动装置、电子设备和制造半导体激光驱动装置的方法

权利要求书

1.一种半导体激光驱动设备，包括：

衬底，所述衬底包含激光驱动器；

半导体激光器，所述半导体激光器安装在所述衬底的一个表面上；

连接布线，所述连接布线以0.5纳亨或更小的布线电感将所述激光驱动器和所述半导体激光器彼此电连接；以及

侧壁，在所述侧壁中具有储热材料，同时在所述衬底的一个表面上包围包括所述半导体激光器的区域。

2.根据权利要求1所述的半导体激光驱动设备，

其中，所述储热材料引起低于所述半导体激光驱动设备能够使用的极限温度的相变。

3.根据权利要求1所述的半导体激光驱动设备，

其中，所述储热材料是氧化钒。

4.根据权利要求1所述的半导体激光驱动设备，

其中，所述储热材料是石蜡基储热材料。

5.根据权利要求1所述的半导体激光驱动设备，

其中，所述储热材料是PCM(相变材料)片。

6.根据权利要求1所述的半导体激光驱动设备，

其中，接合线形成在所述衬底的所述半导体激光器的连接端子部分处，并且

所述侧壁覆盖包括所述接合线的区域。

7.根据权利要求1所述的半导体激光驱动设备，

其中，所述连接布线具有0.5毫米或更短的长度。

8.根据权利要求1所述的半导体激光驱动设备，

其中，所述连接布线经由设置在所述衬底中的连接通孔来提供。

9.根据权利要求1所述的半导体激光驱动设备，

其中，所述半导体激光器以所述半导体激光器的一部分与所述激光驱动器的上部重叠的方式布置。

10.根据权利要求9所述的半导体激光驱动设备，

其中，所述半导体激光器以对应于所述半导体激光器的面积的50％或更少的部分与所述激光驱动器的上部重叠的方式布置。

11.根据权利要求1所述的半导体激光驱动设备，还包括：

扩散板，所述扩散板覆盖由所述侧壁包围的区域的上部。

12.根据权利要求1所述的半导体激光驱动设备，还包括：

密封部分，用于密封所述衬底的所述半导体激光器的连接端子部分。

13.根据权利要求1所述的半导体激光驱动设备，

其中，密封部分形成所述侧壁。

14.根据权利要求13所述的半导体激光驱动设备，

其中，凸块形成在所述半导体激光器的连接端子部分，并且

所述密封部分是覆盖包括所述凸块的区域的模具底层填料。

15.根据权利要求12所述的半导体激光驱动设备，

其中，所述密封部分是毛细底层填料。

16.一种电子设备，包括：

衬底，所述衬底包含激光驱动器；

半导体激光器，所述半导体激光器安装在所述衬底的一个表面上；

连接布线，所述连接布线以0.5纳亨或更小的布线电感将所述激光驱动器和所述半导体激光器彼此电连接；以及

侧壁，在所述侧壁中具有储热材料，同时在所述衬底的一个表面上包围包括所述半导体激光器的区域。